idt多媒体fifo的容量从2k位(256位x8)到1m位(32k位x32)。在3.3v，器件所消耗的功率极低，容许5v输入。

对x16型号，工作电流仅为35ma。除了tqfp封装，idt还提供有jtag接口的bga封装，使设计者能在板上调试和测试idt多媒体fifo和其它元件，以优化制造和pc板的成品率。

和标准的tqfp封装相比，bga封装能节省40%的板面积。

sst的新型4mb器件是1.8v产品系列中的第一员。采用该1.8v 4mb闪存可以在将来升级到更高密度的1.8v产品而不用改板或重新设计。

制造商:te connectivity产品种类:线绕电阻器 - 底架安装rohs: 系列:电阻:22 ohms功率额定值:300 w容差:5 %温度系数:50 ppm / c电压额定值:2.5 kv端接类型:solder lug长度:128 mm宽度:73 mm高度:42 mm封装:bulk商标:te connectivity / amp特点:aluminum housed resistors安装风格:chassis mount产品:aluminum housed resistors产品类型:wirewound resistors工厂包装数量:2子类别:resistors技术:wirewound零件号别名:1630027-9单位重量:560 g

产品规格

搭载nxp i.mx8m plus cortex-a53 quad/dual 多达1.8ghz

板载 lpddr4 6 gb, 4000mt/s memory

支持hdmi 3840 x 2160 30hz

dual gbe lan, 1 个usb2.0 和 1 个usb 3.2 gen 1

1个micro sd socket & 1 个nano sim slot

1个mini-pcie 支持 3g/4g, 1个 m.2 2230 key e slot

支持yocto linux 和 android

4种背部i/o接口聚焦垂直应用: iem, 自助服务, 自动化、网络通信.

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）