位置:51电子网 » 电子资讯 » 行业预测

TMR13DX内置信号调理电路和可编程逻辑单元对开关阈值

发布时间:2021/10/10 16:51:21 访问次数:5899

tmr13dx 采用多功能可编程的设计,适用于众多磁传感器应用领域的各种工作条件。

结合 mdt 独特的 tmr 传感器设计,tmr13dx 的内置信号调理电路和可编程逻辑单元可以对开关阈值以及感应极性和输出接口进行出厂预设。

tmr13dx 提供了一种通用的解决方案,可以随时满足市场上新的需求,而无需客户修改设计,从而大大加快了客户的设计周期和上市时间。

作为引脚兼容的备份选项,tmr13dx 在这个困难时期可以对现有客户的稳定供货给于更高的保障。

制造商: texas instruments

产品种类: 通用总线函数

rohs: 详细信息

逻辑类型: cmos

逻辑系列: vme

电路数量: 1

传播延迟时间: 10.1 ns

电源电压-最大: 3.45 v

电源电压-最小: 3.15 v

最小工作温度: - 40 c

最大工作温度: + 85 c

封装 / 箱体: tssop-48

封装: cut tape

封装: mousereel

封装: reel

功能: universal bus transceiver

高度: 1.15 mm

长度: 12.5 mm

输出类型: 3-state

系列: sn74vmeh22501a

宽度: 6.1 mm

商标: texas instruments

安装风格: smd/smt

电源电流—最大值: 30000 ua

高电平输出电流: - 48 ma

低电平输出电流: 64 ma

工作电源电压: 3.3 v

极性: non-inverting

产品类型: universal bus functions

工厂包装数量: 2000

子类别: logic ics

单位重量: 223.200 mg

由于美国国家半导体的放大器可直接装设于驻极体电容器麦克风之内,因此我们可以充分利用这个优点,开发更高灵敏度的麦克风,以便大幅提高移动电话及其他通信设备的音响效果。

我们必须小心设计电路板,再加上其他必要滤波元件的配合,才可充分发挥麦克风的性能。

一直以来,市场上的放大器芯片都因为封装过大而无法内置于体积日趋小型化的驻极体电容器麦克风内。

美国国家半导体清楚知道只要采用创新的电路设计配合先进的封装技术,便可大幅改善麦克风的性能如灵敏度、失真率及供电量等,确保驻极体电容器麦克风可以发挥更高的性能,以及支持更长的电池寿命。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

tmr13dx 采用多功能可编程的设计,适用于众多磁传感器应用领域的各种工作条件。

结合 mdt 独特的 tmr 传感器设计,tmr13dx 的内置信号调理电路和可编程逻辑单元可以对开关阈值以及感应极性和输出接口进行出厂预设。

tmr13dx 提供了一种通用的解决方案,可以随时满足市场上新的需求,而无需客户修改设计,从而大大加快了客户的设计周期和上市时间。

作为引脚兼容的备份选项,tmr13dx 在这个困难时期可以对现有客户的稳定供货给于更高的保障。

制造商: texas instruments

产品种类: 通用总线函数

rohs: 详细信息

逻辑类型: cmos

逻辑系列: vme

电路数量: 1

传播延迟时间: 10.1 ns

电源电压-最大: 3.45 v

电源电压-最小: 3.15 v

最小工作温度: - 40 c

最大工作温度: + 85 c

封装 / 箱体: tssop-48

封装: cut tape

封装: mousereel

封装: reel

功能: universal bus transceiver

高度: 1.15 mm

长度: 12.5 mm

输出类型: 3-state

系列: sn74vmeh22501a

宽度: 6.1 mm

商标: texas instruments

安装风格: smd/smt

电源电流—最大值: 30000 ua

高电平输出电流: - 48 ma

低电平输出电流: 64 ma

工作电源电压: 3.3 v

极性: non-inverting

产品类型: universal bus functions

工厂包装数量: 2000

子类别: logic ics

单位重量: 223.200 mg

由于美国国家半导体的放大器可直接装设于驻极体电容器麦克风之内,因此我们可以充分利用这个优点,开发更高灵敏度的麦克风,以便大幅提高移动电话及其他通信设备的音响效果。

我们必须小心设计电路板,再加上其他必要滤波元件的配合,才可充分发挥麦克风的性能。

一直以来,市场上的放大器芯片都因为封装过大而无法内置于体积日趋小型化的驻极体电容器麦克风内。

美国国家半导体清楚知道只要采用创新的电路设计配合先进的封装技术,便可大幅改善麦克风的性能如灵敏度、失真率及供电量等,确保驻极体电容器麦克风可以发挥更高的性能,以及支持更长的电池寿命。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

热门点击

推荐电子资讯

三星将推电子眼镜
据三星电子今年早些时候提交的设备图纸的备忘录显示,该设... [详细]
版权所有:51dzw.COM
深圳服务热线:13692101218  13751165337
粤ICP备09112631号-6(miitbeian.gov.cn)
公网安备44030402000607
深圳市碧威特网络技术有限公司
付款方式