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紫外激光器小型光束尺寸低应力属性

发布时间:2020/11/22 16:37:36 访问次数:11728

自主研发的cpu不等于安全,除了自主设计、正向设计之外必须要考虑的是,如何把安全机制融入到cpu同时融入到整个安全框架中。飞腾考虑设计在cpu中融入整个安全系统,可信计算3.0部署。同时飞腾会在内部形成内生机制,与合作伙伴一起制订完善中国特色cpu安全架构规范。

高性能服务器cpu主流产品是2017年量产的ft-2000+/64,集成64个飞腾自研ftc-662核,16nm工艺,主频2.0-2.3ghz,典型功耗100w,峰值性能588.8gflops,可以胜任大规模科学计算、云数据中心应用,性能与intel xeon e5-2695v3系列芯片相当。飞腾上一代产品为2014年量产的ft-1500a/16,集成16个飞腾自研ftc-660核,28nm工艺,主频1.5ghz,典型功耗35w,应用于办公业务系统服务器、云计算中低端服务器,能够胜任事务处理、web服务、数据中心存储等业务,性能与intel xeon e3系列芯片相当。

品牌:st型号:stm32f101c8t6批号:2020+封装:lqfp48数量:10000qq:402912105零件状态:在售核心处理器:arm®cortex®-m3速度:36mhz连接性:i2c,irda,lin,spi,uart/usart外设:dma,pdr,por,pvd,pwm,温度传感器,wdti/o数:37程序存储容量:64kb(64kx8)程序存储器类型:闪存数据转换器:a/d10x12b振荡器类型:内部供应商器件封装:48-lqfp(7x7)对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(rohs)规范的达标情况:无铅 / 符合限制有害物质指令(rohs)规范要求湿气敏感性等级(msl):3(168 小时)制造商标准提前期:16 周系列:stm32f1包装:托盘 核心尺寸:32-位ram容量:10kx8电源电压(vcc/vdd):2v~3.6v工作温度:-40°c~85°c(ta)封装:48-lqfp

紫外激光器小型光束尺寸和低应力属性的应用是钻孔,包括贯穿孔、微孔和盲埋孔。紫外激光器系统通过聚焦垂直波束径直切割穿透基板来钻孔。依据所使用的材料,可以钻出小至10μm的孔。

紫外激光器在进行多层钻孔时尤为有用。多层pcb使用复合材料经热压铸入在一起。这些所谓的“半固化”会发生分离,特别是在使用温度更高的激光器加工后。紫外激光器相对来说无应力的属性就解决了这一问题。

一块14 mil的多层板上钻直径为4mil的孔。这一在柔性聚酰亚胺镀铜基板上的应用,显示了各层之间没有出现分离。关于紫外激光器低应力属性,还有重要一点:提高了成品率数据。成品率是从一块嵌板上移除的可用电路板的百分率。

电路板的损坏,包括断裂的焊点、破裂的元件或分层。任一种因素都会导致电路板在生产线上被丢进废物箱而非进入运输箱。

(素材来源:eepw.如涉版权请联系删除。特别感谢)

自主研发的cpu不等于安全,除了自主设计、正向设计之外必须要考虑的是,如何把安全机制融入到cpu同时融入到整个安全框架中。飞腾考虑设计在cpu中融入整个安全系统,可信计算3.0部署。同时飞腾会在内部形成内生机制,与合作伙伴一起制订完善中国特色cpu安全架构规范。

高性能服务器cpu主流产品是2017年量产的ft-2000+/64,集成64个飞腾自研ftc-662核,16nm工艺,主频2.0-2.3ghz,典型功耗100w,峰值性能588.8gflops,可以胜任大规模科学计算、云数据中心应用,性能与intel xeon e5-2695v3系列芯片相当。飞腾上一代产品为2014年量产的ft-1500a/16,集成16个飞腾自研ftc-660核,28nm工艺,主频1.5ghz,典型功耗35w,应用于办公业务系统服务器、云计算中低端服务器,能够胜任事务处理、web服务、数据中心存储等业务,性能与intel xeon e3系列芯片相当。

品牌:st型号:stm32f101c8t6批号:2020+封装:lqfp48数量:10000qq:402912105零件状态:在售核心处理器:arm®cortex®-m3速度:36mhz连接性:i2c,irda,lin,spi,uart/usart外设:dma,pdr,por,pvd,pwm,温度传感器,wdti/o数:37程序存储容量:64kb(64kx8)程序存储器类型:闪存数据转换器:a/d10x12b振荡器类型:内部供应商器件封装:48-lqfp(7x7)对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(rohs)规范的达标情况:无铅 / 符合限制有害物质指令(rohs)规范要求湿气敏感性等级(msl):3(168 小时)制造商标准提前期:16 周系列:stm32f1包装:托盘 核心尺寸:32-位ram容量:10kx8电源电压(vcc/vdd):2v~3.6v工作温度:-40°c~85°c(ta)封装:48-lqfp

紫外激光器小型光束尺寸和低应力属性的应用是钻孔,包括贯穿孔、微孔和盲埋孔。紫外激光器系统通过聚焦垂直波束径直切割穿透基板来钻孔。依据所使用的材料,可以钻出小至10μm的孔。

紫外激光器在进行多层钻孔时尤为有用。多层pcb使用复合材料经热压铸入在一起。这些所谓的“半固化”会发生分离,特别是在使用温度更高的激光器加工后。紫外激光器相对来说无应力的属性就解决了这一问题。

一块14 mil的多层板上钻直径为4mil的孔。这一在柔性聚酰亚胺镀铜基板上的应用,显示了各层之间没有出现分离。关于紫外激光器低应力属性,还有重要一点:提高了成品率数据。成品率是从一块嵌板上移除的可用电路板的百分率。

电路板的损坏,包括断裂的焊点、破裂的元件或分层。任一种因素都会导致电路板在生产线上被丢进废物箱而非进入运输箱。

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