各种pcb材料应用的最佳选择，从生产最基本的电路板，电路布线，到生产袖珍型嵌入式芯片等高级工艺都通用。

这一材料的差异性使得紫外激光器成为了很多工业领域中各种pcb材料应用的最佳选择，从生产最基本的电路板，电路布线，到生产袖珍型嵌入式芯片等高级工艺都通用。

紫外激光器在生产电路时工作迅速，数分钟就能将表面图样蚀刻在电路板上。这使得紫外激光器成为生产pcb样品的最快方法。研发部门注意到，越来越多的样品实验室正在配备内部紫外激光系统。

依赖于光学仪器检定，紫外激光光束的大小可以达到10-20μm， 从而生产柔性电路迹线。紫外线在生产电路迹线方面的最大优势，电路迹线极其微小，需要在显微镜下才能看见。

产品方面,16核、4核及新的产品也取得很大进步新一代四核桌面处理器ft-2000/4已经实现量产,整体备货接近百万片,芯片采用16nm工艺,主频从2.6 ghz到3 ghz,功耗约为10 w。芯片性能方面与飞腾1500a/4相比提升超过2倍,功耗降低1/3,功耗从15 w降低到10 w左右,芯片内置安全机制,支持安全框架1.0标准。尽管基于新四核的流片时间不长,但在短短5个月的时间内已有57款各形态的整机在研制甚至实现量产。

飞腾在oem厂家、odm厂家、嵌入式厂商、网络通信、安全厂商以及存储厂商方面得合作伙伴大幅度的增加。

引线框是将芯片的功能极引出与电子线路连接的重要连接线，因此对质量有着严格的要求，以下以镀银为例来说明这些要求。镀层纯度与厚度，为了保证引线有良好的可焊性，以镀银为例，要求所镀镀层的纯度达99.9%，厚度则要求在3.5μm以上。

镀层外观镀层结晶要求细致，外观为半光亮，光亮度过高，会难免有内应力的影响，硬度也会偏高，会对焊接性能不利，但不光亮的镀层会结晶粗糙，容易表面变色，也影响焊接性能。

镀层结合力的要求是要能通过热冲击试验，即要求能通过在450℃温度下烘烤3min而不得有起皮、脱落、变色、氧化等情况发生。局部电镀大多数引线框要求只对需要的部位进行电镀，背面是不需要镀上镀层的。

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