在巨大的市场规模和能够掌握的市场之间，在巨大的融资需求和确切的投资意向之间，在日益成熟的产业基础和尚不如人意的产业环境之间，还存在着或大或小的落差，这需要我们冷静、理性地进行ic产业的投资。

　　300亿美元投资考验中国ic业

　　目前，“十一五”规划的制定已经到了最后阶段，ic产业今后五年的发展前景将是怎样的?此前，曾有信息产业部官员表示，“十一五”期间，中国的ic产业需要的总投资约为300亿美元。据悉，2000年到2004年，我国ic产业吸引投资累计140亿美元，预计到2005年底，将超过160亿美元，是过去30年国内对ic产业投资总和的4倍多。短短五年之间，ic产业的投资是否会在160亿美元的基础上翻番，增至300亿美元?

　　赛迪顾问半导体咨询事业部副总经理李柯表示，300亿美元是一个匡算的额度，大致是能够实现的。李柯认为，“十一五”期间半导体产业的政策会比“十五”期间更优惠，吸引的资金会更多。

　　首先，“十一五”期间，国家有可能对生产线建设投入资金，而在“十五”期间，国家并未直接投资生产线。另外，《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》(132号文)也将为ic行业提供研发资金。

　　其次，银行对半导体产业的投资热情不减。“十一五”期间，国家开发银行将对半导体产业提供几百亿元的政策性贷款，而此将带动商业银行的跟进。中芯国际获得国家开发银行贷款之后，其他银团的积极跟进，即是例证。

　　第三，国外投资方面，主要还是吸引国外半导体公司到中国投资。目前，全球十大半导体公司中的大多数，包括intel、三星、瑞萨、英飞凌、意法半导体、东芝等都在国内投资设厂，此前未设厂的德州仪器也正在进行调查，有在中国投资建厂的意向。此前，intel扩大对成都封装测试厂的投资，也表明了国外投资积极跟进的趋势。当然，国外半导体厂商出于市场和成本的考虑，主要还是在中国建设封装测试厂。他们是否会在中国建设芯片制造工厂，主要还是看政策的引导。

　　第四，民间资本方面。目前，吸引别的行业的资本进入半导体行业，还比较困难，比如五粮液集团投资未果，首钢退出半导体行业等等。但是，电子行业内的资本投向半导体行业的倾向正在清晰起来，比如海尔、海信投资ic设计，创维投资ic生产线等等。

　　李柯认为，“十一五”期间，ic产业的投资渠道主要还是国家投资、银行贷款、国外投资等，并会吸引民间资本投入。

　　但是，也有业内资深人士对300亿美元的额度表示怀疑。他认为，即使有那么多钱，也没有那么多项目可以投。以一条产能3万至4万片的12英寸生产线需要的投资为20亿美元计算，消化300亿美元投资需要建设15条左右的生产线，这起码需要150亿美元至200亿美元左右的市场支撑。而2004年中国ic设计企业的销售额仅为81.5亿元人民币，其间存在巨大的落差。

风险投资日趋谨慎

　　在ic产业的融资渠道中，风险投资(以下简称vc)虽不是主要的资金来源，但在某种程度上有着风向标的作用。在ic china2005举办的一个投融资论坛上，来自美国和我国台湾的风险投资家们纷纷表示，由于ic制造的投资额度大，投资回报率低，vc正在把重心从制造转向设计;另一方面，国内设计公司尚无成功的海外ipo案例，也在一定程度上影响了vc的信心。橡子园创业投资管理(上海)有限公司总经理黄天来指出，中芯国际第一轮的投资者获得了2倍以上的投资回报，而第二轮以后的投资就没有那么好的获利，他认为专注于特殊应用产品的idm工厂，尚有吸引投资的机会;在封装测试方面，特殊需求的产品比较有市场;ic设计则是vc关注的一个亮点。支持黄天来这一观点的一个数字是2004年82%的ic投资投向了ic设计，而在2003年这一数字仅为11%。他认为，宽带、无线、消费类电子产品的本土市场很大，专注在这些市场上的ic设计公司比较有希望获得资金。

　　永威投资是第一轮投资中芯国际的风险投资商之一，据其北京办事处谢忠高透露，永威向中芯国际投资了3000万美元，第一轮出售了1/3