当前位置:网站首页 » 库存索引77 » 型号"MCR18EZHF2700"的供应信息

MCR18EZHF2700 全国供应商、价格、PDF资料

型号:厂商:批号:封装:
按地区:全部 | 广东 | 深圳 | 汕头 | 上海 | 北京 | 浙江 | 陕西 | 山东 | 江苏 | 深圳外

MCR18EZHF2700详细规格

类别:芯片电阻 - 表面安装
描述:RES 270 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
系列:MCR18
制造商:Rohm Semiconductor
电阻333Ω444:270
功率333W444:0.25W,1/4W
成分:厚膜
特性:-
温度系数:±100ppm/°C
容差:±1%
封装/外壳:1206(3216 公制)
供应商器件封装:1206(3216 公制)
大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度:0.026"(0.65mm)
端子数:2
包装:剪切带 (CT)

MCR18EZHF2700详细规格

类别:芯片电阻 - 表面安装
描述:RES 270 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
系列:MCR18
制造商:Rohm Semiconductor
电阻333Ω444:270
功率333W444:0.25W,1/4W
成分:厚膜
特性:-
温度系数:±100ppm/°C
容差:±1%
封装/外壳:1206(3216 公制)
供应商器件封装:1206(3216 公制)
大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度:0.026"(0.65mm)
端子数:2
包装:带卷 (TR)

MCR18EZHF2700详细规格

类别:芯片电阻 - 表面安装
描述:RES 270 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
系列:MCR18
制造商:Rohm Semiconductor
电阻333Ω444:270
功率333W444:0.25W,1/4W
成分:厚膜
特性:-
温度系数:±100ppm/°C
容差:±1%
封装/外壳:1206(3216 公制)
供应商器件封装:1206(3216 公制)
大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度:0.026"(0.65mm)
端子数:2
包装:Digi-Reel®

MCR18EZHF2700供应商

查看更多MCR18EZHF2700的供应商