MCR10EZPF5761 全国供应商、价格、PDF资料
MCR10EZPF5761详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 5.76K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:5.76k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
MCR10EZPF5761详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 5.76K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:5.76k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
MCR10EZPF5761详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 5.76K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:5.76k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 1.60K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 240-DIMM MODULE DDR2 512MB 240-UDIMM
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 56.0 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN PLUG 30POS CABLE SCKT
- 存储器 Micron Technology Inc 60-VFBGA IC DDR SDRAM 256MBIT 60VFBGA
- 通孔电阻器 Ohmite 轴向 RESISTOR 33K OHM .5W CARB COMP
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1210(3225 公制) RES 383 OHM 1/4W 1% 1210 SMD
- 电容器 United Chemi-Con 径向,Can - SMD CAP ALUM 47UF 10V 20% SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 16.0K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 存储器 Micron Technology Inc 90-VFBGA IC SDRAM 512MB 166MHZ 90VFBGA
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN PLUG 30POS CABLE SCKT
- 通孔电阻器 Ohmite 轴向 RESISTOR 3.3 OHM .5W CARB COMP
- 电容器 United Chemi-Con 径向,Can - SMD CAP ALUM 10UF 16V 20% SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1210(3225 公制) RES 392 OHM 1/4W 1% 1210 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 16.0K OHM 1/10W 1% 0603 SMD