FK22X5R0J107M 全国供应商、价格、PDF资料
FK22X5R0J107M详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 100UF 6.3V 20% RADIAL
- 系列:FK
- 制造商:TDK Corporation
- 电容:100µF
- 电压_额定:6.3V
- 容差:±20%
- 温度系数:X5R
- 安装类型:通孔
- 工作温度:-55°C ~ 85°C
- 应用:通用
- 额定值:
- 封装/外壳:径向
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
- 厚度(最大):
- 引线间隔:
- 特点:
- 包装:散装
FK22X5R0J107M详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 100UF 6.3V 20% RADIAL
- 系列:FK
- 制造商:TDK Corporation
- 电容:100µF
- 电压_额定:6.3V
- 容差:±20%
- 温度系数:X5R
- 安装类型:通孔
- 工作温度:-55°C ~ 85°C
- 应用:通用
- 等级:-
- 封装/外壳:径向
- 大小/尺寸:0.295" L x 0.157" W(7.50mm x 4.00mm)
- 高度_安装(最大值):0.315"(8.00mm)
- 厚度:
- 厚度(最大值):-
- 引线间距:0.197"(5.00mm)
- 特性:-
- 包装:散装
- 故障率:
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 38POS .100 EXTEND
- 陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 3.3UF 25V 10% RADIAL
- FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装 Hirose Electric Co Ltd CONN FPC 10POS .5MM GOLD SMD
- 陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 0.022UF 630V 5% RADIAL
- 固态硬盘驱动器 SanDisk TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63 SSD 2.5" UATA 40GB
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 0.1UF 300VAC RADIAL
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 200K OHM 1/2W 0.1% AXIAL
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 38POS DIP .100 SLD
- 陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 6.8UF 25V 10% RADIAL
- 固态硬盘驱动器 SanDisk TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63 SSD 2.5" UATA 40GB
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 38POS DIP .100 SLD
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 200K OHM 1/2W 0.1% AXIAL
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 0.022UF 300VAC RADIAL
- 陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 10UF 25V 10% RADIAL
- FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装 Hirose Electric Co Ltd CONN FPC/FFC 32POS .5MM SMD GOLD