ECQ-U3A223MGA 全国供应商、价格、PDF资料
ECQ-U3A223MGA详细规格
- 类别：薄膜
- 描述：CAP FILM 0.022UF 300VAC RADIAL
- 系列：ECQ-UG
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电容：0.022µF
- 电压_额定：
- 容差：±20%
- 安装类型：通孔
- 封装/外壳：径向
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 特点：EMI 抑制
- 包装：散装
- 尺寸/尺寸：0.591" L x 0.197" W（15.00mm x 5.00mm）
- 高度_座高（最大）：0.472"（12.00mm）
ECQ-U3A223MGA详细规格
- 类别：薄膜
- 描述：CAP FILM 0.022UF 300VAC RADIAL
- 系列：ECQ-UG
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电容：0.022µF
- 额定电压_AC：300V
- 额定电压_DC：-
- 电介质材料：聚酯，金属化
- 容差：±20%
- ESR（等效串联电阻）：-
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 安装类型：通孔
- 封装/外壳：径向
- 尺寸/尺寸：0.591" L x 0.197" W（15.00mm x 5.00mm）
- 高度_座高（最大）：0.472"（12.00mm）
- 端子：PC 引脚
- 引线间隔：0.492"（12.50mm）
- 特点：EMI 抑制
- 应用：-
- 包装：散装
- 固态硬盘驱动器 SanDisk TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63 SSD 2.5" UATA 40GB
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 0.1UF 300VAC RADIAL
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 200K OHM 1/2W 0.1% AXIAL
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 38POS DIP .100 SLD
- 陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 6.8UF 25V 10% RADIAL
- FFC，FPC（扁平软线）- 连接器 - 面板安装 Hirose Electric Co Ltd CONN FPC/FFC 30POS .5MM SMD GOLD
- 陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 100UF 6.3V 20% RADIAL
- 固态硬盘驱动器 SanDisk TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63 SSD 2.5" UATA 40GB
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 38POS DIP .100 SLD
- 陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 10UF 25V 10% RADIAL
- FFC，FPC（扁平软线）- 连接器 - 面板安装 Hirose Electric Co Ltd CONN FPC/FFC 32POS .5MM SMD GOLD
- 陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 3.3UF 100V 10% RADIAL
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 200K OHM 1/2W 1% AXIAL
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 38POS DIP .100 SLD
- 固态硬盘驱动器 SanDisk SSD 2.5" UATA 82GB
0755-83223003 
13910052844（微 
