FK11X7R1E335K 全国供应商、价格、PDF资料
FK11X7R1E335K详细规格
- 类别：陶瓷
- 描述：CAP CER 3.3UF 25V 10% RADIAL
- 系列：FK
- 制造商：TDK Corporation
- 电容：3.3µF
- 电压_额定：25V
- 容差：±10%
- 温度系数：X7R
- 安装类型：通孔
- 工作温度：-55°C ~ 125°C
- 应用：通用
- 额定值：-
- 封装/外壳：径向
- 尺寸/尺寸：0.217" L x 0.157" W（5.50mm x 4.00mm）
- 高度_座高（最大）：0.276"（7.00mm）
- 厚度（最大）：-
- 引线间隔：0.098"（2.50mm）
- 特点：-
- 包装：散装
FK11X7R1E335K详细规格
- 类别：陶瓷
- 描述：CAP CER 3.3UF 25V 10% RADIAL
- 系列：FK
- 制造商：TDK Corporation
- 电容：3.3µF
- 电压_额定：25V
- 容差：±10%
- 温度系数：X7R
- 安装类型：通孔
- 工作温度：-55°C ~ 125°C
- 应用：通用
- 等级：
- 封装/外壳：径向
- 大小/尺寸：
- 高度_安装（最大值）：
- 厚度：
- 厚度（最大值）：
- 引线间距：
- 特性：
- 包装：散装
- 故障率：
- 陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 0.033UF 250V 5% RADIAL
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 1.96 OHM 1/2W 1% AXIAL
- 固态硬盘驱动器 SanDisk TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63 SSD 2.5" UATA 12GB
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 38POS DIP .100 SLD
- FFC，FPC（扁平软线）- 连接器 - 面板安装 Hirose Electric Co Ltd CONN FPC 10POS .5MM GOLD SMD
- 陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 10UF 25V 10% RADIAL
- 陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 10000PF 630V 5% RADIAL
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 200K OHM 1/2W 0.1% AXIAL
- 固态硬盘驱动器 SanDisk TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63 SSD 2.5" UATA 24GB
- FFC，FPC（扁平软线）- 连接器 - 面板安装 Hirose Electric Co Ltd CONN FPC 10POS .5MM GOLD SMD
- 陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 0.022UF 630V 5% RADIAL
- 固态硬盘驱动器 SanDisk TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63 SSD 2.5" UATA 40GB
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 0.1UF 300VAC RADIAL
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 200K OHM 1/2W 0.1% AXIAL
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 38POS DIP .100 SLD
171-4755-1968 
0755-83223003 
15026993318 / 
13910052844（微 
0755-83258002 
13910052844（微 
