EBM22DRAI详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：22
- 针脚数：44
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔，直角
- 端接：焊接
- 触头材料：磷青铜
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 触头类型：全波纹管
- 颜色：蓝
- 包装：托盘
- 法兰特性：顶部安装开口，螺纹插件，4-40
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Altera 484-BGA IC CYCLONE IV FPGA 15K 484FBGA
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 12POS .100 EYELET
- 可调型 Toko America Inc 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） COIL .032UH MOLDED MC152 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206（3216 公制） RES ANTI-SULFUR 43.2KOHM 1% 1206
- 陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制）宽（长侧）0306（0816 公制） CAP CER 1UF 4V 20% X7S 0603
- 陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 91PF 50V 10% NP0 0805
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0805（2012 公制） RES 200K OHM .33W 1% 0805 SMD
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Altera 484-BGA IC CYCLONE IV FPGA 15K 484FBGA
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206（3216 公制） RES ANTI-SULFUR 43 OHM 1% 1206
- 可调型 Toko America Inc 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） COIL .032UH MOLDED MC152 SMD
- 陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制）宽（长侧）0306（0816 公制） CAP CER 2.2UF 4V 20% X7S 0603
- 陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 910PF 100V 5% NP0 0805
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0805（2012 公制） RES 200M OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 12POS DIP .100 SLD
