ERJ-S08F43R0V 全国供应商、价格、PDF资料
ERJ-S08F43R0V详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES ANTI-SULFUR 43 OHM 1% 1206
- 系列：ERJ
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电阻333Ω444：43
- 功率333W444：0.25W，1/4W
- 成分：厚膜
- 特性：抗硫化
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：1206（3216 公制）
- 供应商器件封装：1206
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.028"（0.70mm）
- 端子数：2
- 包装：带卷 (TR)
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 12POS .100 EYELET
- 可调型 Toko America Inc 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） COIL .032UH MOLDED MC152 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206（3216 公制） RES ANTI-SULFUR 43.2KOHM 1% 1206
- 陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制）宽（长侧）0306（0816 公制） CAP CER 1UF 4V 20% X7S 0603
- 陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 91PF 50V 10% NP0 0805
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0805（2012 公制） RES 200K OHM .33W 1% 0805 SMD
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Altera 484-BGA IC CYCLONE IV FPGA 15K 484FBGA
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 12POS DIP .100 SLD
- 可调型 Toko America Inc 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） COIL .032UH MOLDED MC152 SMD
- 陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制）宽（长侧）0306（0816 公制） CAP CER 2.2UF 4V 20% X7S 0603
- 陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 910PF 100V 5% NP0 0805
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0805（2012 公制） RES 200M OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 12POS DIP .100 SLD
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Altera 144-LQFP 裸露焊盘 IC CYCLONE IV FPGA 22K 144EQFP
