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» 型号"C0816X7S0G225M"的供应信息
C0816X7S0G225M 全国供应商、价格、PDF资料
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C0816X7S0G225M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 4V 20% X7S 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:2.2µF
电压_额定:4V
容差:±20%
温度系数:X7S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
额定值:
封装/外壳:0603(1608 公制)宽(长侧)0306(0816 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:剪切带 (CT)
C0816X7S0G225M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 4V 20% X7S 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:2.2µF
电压_额定:4V
容差:±20%
温度系数:X7S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
等级:-
封装/外壳:0603(1608 公制)宽(长侧)0306(0816 公制)
大小/尺寸:0.031" L x 0.063" W(0.80mm x 1.60mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.024"(0.60mm)
引线间距:-
特性:低 ESL 型(倒置结构)
包装:剪切带 (CT)
故障率:
C0816X7S0G225M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 4V 20% X7S 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:2.2µF
电压_额定:4V
容差:±20%
温度系数:X7S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
额定值:
封装/外壳:0603(1608 公制)宽(长侧)0306(0816 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:带卷 (TR)
C0816X7S0G225M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 4V 20% X7S 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:2.2µF
电压_额定:4V
容差:±20%
温度系数:X7S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
等级:-
封装/外壳:0603(1608 公制)宽(长侧)0306(0816 公制)
大小/尺寸:0.031" L x 0.063" W(0.80mm x 1.60mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.024"(0.60mm)
引线间距:-
特性:低 ESL 型(倒置结构)
包装:带卷 (TR)
故障率:
C0816X7S0G225M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 4V 20% X7S 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:2.2µF
电压_额定:4V
容差:±20%
温度系数:X7S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
等级:-
封装/外壳:0603(1608 公制)宽(长侧)0306(0816 公制)
大小/尺寸:0.031" L x 0.063" W(0.80mm x 1.60mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.024"(0.60mm)
引线间距:-
特性:低 ESL 型(倒置结构)
包装:Digi-Reel®
故障率:
C0816X7S0G225M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 4V 20% X7S 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:2.2µF
电压_额定:4V
容差:±20%
温度系数:X7S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
额定值:
封装/外壳:0603(1608 公制)宽(长侧)0306(0816 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:Digi-Reel®
C0816X7S0G225M供应商
C0816X7S0G225M050AC
深圳市集创讯科技有限公司
0755-83244680
C0816X7S0G225M050AC
深圳市金镇发科技有限公司
0755-83515980
C0816X7S0G225MTB00N
深圳市祺雅电子科技有限公司
13428921985
C0816X7S0G225M
深圳市星发盛电子有限公司
0755-83246537
C0816X7S0G225M050AC
上海金庆电子科技京城市场部
021-51872165/
C0816X7S0G225M
北京首天伟业科技有限公司
010-62962871、
C0816X7S0G225M
深圳市嘉万骏科技有限公司
0755*83682918
C0816X7S0G225MT
北京显周科技有限公司
13910052844(微
C0816X7S0G225MTB00N
深圳市宇明芯科技有限公司
0755-83051566
C0816X7S0G225M050AC
南方科兴(深圳)科技有限公司
0755-82540706
C0816X7S0G225M050AC
深圳市同亨电子有限公司
【0755-2381688
C0816X7S0G225MTB09N
奋钧智能(深圳)科技有限公司
0755-82797406
C0816X7S0G225MTB00N
深圳市潮南大宇电子有限公司
0755-23956875
C0816X7S0G225MTB09N
深圳市博浩宇科技有限公司
0755-82780609
C0816X7S0G225MTB09N
深圳市芯柏然科技有限公司
0755-82533534
C0816X7S0G225MTB00N
北京显周科技有限公司
13910052844(微
查看更多C0816X7S0G225M的供应商
E558CN-100020=P3
可调型 Toko America Inc 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) COIL .032UH MOLDED MC152 SMD
ERJ-S08F4322V
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) RES ANTI-SULFUR 43.2KOHM 1% 1206
C0816X7S0G105M
陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制)宽(长侧)0306(0816 公制) CAP CER 1UF 4V 20% X7S 0603
C0805C910K5GACTU
陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 91PF 50V 10% NP0 0805
CRCW0805200KFKEAHP
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0805(2012 公制) RES 200K OHM .33W 1% 0805 SMD
EP4CE15F23C8LN
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Altera 484-BGA IC CYCLONE IV FPGA 15K 484FBGA
EBC06DRST-S273
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 12POS DIP .100 SLD
EBM22DRAI
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
ERJ-S08F43R0V
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) RES ANTI-SULFUR 43 OHM 1% 1206
C0805C911J1GACTU
陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 910PF 100V 5% NP0 0805
CRCW0805200MJPEAHR
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0805(2012 公制) RES 200M OHM 1/8W 5% 0805 SMD
EBC06DRTH-S734
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 12POS DIP .100 SLD
EP4CE22E22C7
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Altera 144-LQFP 裸露焊盘 IC CYCLONE IV FPGA 22K 144EQFP
C0829A.41.10
多芯导线 General Cable/Carol Brand 0603(1608 公制)宽(长侧)0306(0816 公制) 2P/24AWG 7/32TC FL/BRD 1000’
EBM22DREI
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS .156 EYELET
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