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» 型号"CGJ5L2X7R1A475K"的供应信息
CGJ5L2X7R1A475K 全国供应商、价格、PDF资料
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深圳外
CGJ5L2X7R1A475K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 4.7UF 10V 10% X7R 1206
系列:CGJ
制造商:TDK Corporation
电容:4.7µF
电压_额定:10V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:高可靠性
等级:
封装/外壳:1206(3216 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:Digi-Reel®
故障率:
CGJ5L2X7R1A475K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 4.7UF 10V 10% X7R 1206
系列:CGJ
制造商:TDK Corporation
电容:4.7µF
电压_额定:10V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:高可靠性
额定值:-
封装/外壳:1206(3216 公制)
尺寸/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.071"(1.80mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:Digi-Reel®
CGJ5L2X7R1A475K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 4.7UF 10V 10% X7R 1206
系列:CGJ
制造商:TDK Corporation
电容:4.7µF
电压_额定:10V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:高可靠性
等级:
封装/外壳:1206(3216 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:带卷 (TR)
故障率:
CGJ5L2X7R1A475K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 4.7UF 10V 10% X7R 1206
系列:CGJ
制造商:TDK Corporation
电容:4.7µF
电压_额定:10V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:高可靠性
等级:
封装/外壳:1206(3216 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:剪切带 (CT)
故障率:
CGJ5L2X7R1A475K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 4.7UF 10V 10% X7R 1206
系列:CGJ
制造商:TDK Corporation
电容:4.7µF
电压_额定:10V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:高可靠性
额定值:-
封装/外壳:1206(3216 公制)
尺寸/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.071"(1.80mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:剪切带 (CT)
CGJ5L2X7R1A475K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 4.7UF 10V 10% X7R 1206
系列:CGJ
制造商:TDK Corporation
电容:4.7µF
电压_额定:10V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:高可靠性
额定值:-
封装/外壳:1206(3216 公制)
尺寸/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.071"(1.80mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:带卷 (TR)
CGJ5L2X7R1A475K供应商
CGJ5L2X7R1A475K160AA
深圳市科雨电子有限公司
171-4755-1968
CGJ5L2X7R1A475K160AA
上海熠富电子科技有限公司
15026993318 /
CGJ5L2X7R1A475K160AA
深圳市欧和宁电子有限公司
0755-29275935
CGJ5L2X7R1A475K160AA
北京首天伟业科技有限公司
010-62962871、
CGJ5L2X7R1A475K
北京显周科技有限公司
13910052844(微
CGJ5L2X7R1A475K160AA
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
0755-83258002
查看更多CGJ5L2X7R1A475K的供应商
CGA6L4C0G2J562J
陶瓷 TDK Corporation 1210(3225 公制) CAP CER 5600PF 630V 5% NP0 1210
ESR10EZPF1002
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 10.0K OHM 1/4W 1% 0805 SMD
CGA3E2C0G2A331J
陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 330PF 100V 5% NP0 0603
FK16Y5V0J476Z
陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 47UF 6.3V RADIAL
FQA44N08
FET - 单 Fairchild Semiconductor TO-3P-3,SC-65-3 MOSFET N-CH 80V 49.8A TO-3P
CGJ5L2X7R1A475K
陶瓷 TDK Corporation 1206(3216 公制) CAP CER 4.7UF 10V 10% X7R 1206
ESR10EZPF1003
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CGA6L4C0G2J562J
陶瓷 TDK Corporation 1210(3225 公制) CAP CER 5600PF 630V 5% NP0 1210
CGA3E2C0G2A391J
陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 390PF 100V 5% NP0 0603
FK16Y5V1A226Z
陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 22UF 10V RADIAL
ESR10EZPF10R0
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 10.0 OHM 1/4W 1% 0805 SMD
CGA6L4C0G2J562J
陶瓷 TDK Corporation 1210(3225 公制) CAP CER 5600PF 630V 5% NP0 1210
CGA3E2C0G2A681J
陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 680PF 100V 5% NP0 0603
FQA5N90
FET - 单 Fairchild Semiconductor TO-3P-3,SC-65-3 MOSFET N-CH 900V 5.8A TO-3P
FK16Y5V1A226Z
陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 22UF 10V RADIAL
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