CGA3E2C0G2A331J的供应信息|PDF资料|求购CGA3E2C0G2A331J上51电子网

CGA3E2C0G2A331J详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 330PF 100V 5% NP0 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：330pF; 电压_额定：100V; 容差：±5%; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：自动; 额定值：; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引线间隔：; 特点：; 包装：Digi-Reel®

CGA3E2C0G2A331J详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 330PF 100V 5% NP0 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：330pF; 电压_额定：100V; 容差：±5%; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：自动; 额定值：; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引线间隔：; 特点：; 包装：带卷 (TR)

CGA3E2C0G2A331J详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 330PF 100V 5% NP0 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：330pF; 电压_额定：100V; 容差：±5%; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：自动; 等级：AEC-Q200; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_安装（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）; 引线间距：-; 特性：-; 包装：带卷 (TR); 故障率：

CGA3E2C0G2A331J详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 330PF 100V 5% NP0 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：330pF; 电压_额定：100V; 容差：±5%; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：自动; 等级：AEC-Q200; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_安装（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）; 引线间距：-; 特性：-; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

CGA3E2C0G2A331J详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 330PF 100V 5% NP0 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：330pF; 电压_额定：100V; 容差：±5%; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：自动; 等级：AEC-Q200; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_安装（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）; 引线间距：-; 特性：-; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

CGA3E2C0G2A331J详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 330PF 100V 5% NP0 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：330pF; 电压_额定：100V; 容差：±5%; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：自动; 额定值：; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引线间隔：; 特点：; 包装：剪切带 (CT)

CGA3E2C0G2A331J供应商

查看更多CGA3E2C0G2A331J的供应商

CGJ5L2X7R1A335K
陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 3.3UF 10V 10% X7R 1206
FQA13N50C
FET - 单 Fairchild Semiconductor TO-3P-3，SC-65-3 MOSFET N-CH 500V 13.5A TO-3P
CGA6L4C0G2J472J
陶瓷 TDK Corporation 1210（3225 公制） CAP CER 4700PF 630V 5% NP0 1210
ESR10EZPF1000
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 100 OHM 1/4W 1% 0805 SMD
FK16X7R2A334K
陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 0.33UF 100V 10% RADIAL
CGA3E2C0G2A331J
陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 330PF 100V 5% NP0 0603
CGJ5L2X7R1A335K
陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 3.3UF 10V 10% X7R 1206
FQA22P10
FET - 单 Fairchild Semiconductor TO-3P-3，SC-65-3 MOSFET P-CH 100V 24A TO-3P
CGA6L4C0G2J562J
陶瓷 TDK Corporation 1210（3225 公制） CAP CER 5600PF 630V 5% NP0 1210
FK16Y5V0J476Z
陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 47UF 6.3V RADIAL
FQA44N08
FET - 单 Fairchild Semiconductor TO-3P-3，SC-65-3 MOSFET N-CH 80V 49.8A TO-3P
CGJ5L2X7R1A475K
陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 4.7UF 10V 10% X7R 1206
ESR10EZPF1003
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 100K OHM 1/4W 1% 0805 SMD
CGA6L4C0G2J562J
陶瓷 TDK Corporation 1210（3225 公制） CAP CER 5600PF 630V 5% NP0 1210
CGA3E2C0G2A391J
陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 390PF 100V 5% NP0 0603