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» 型号"CGA5L3X7R2E104K/SOFT"的供应信息
CGA5L3X7R2E104K/SOFT 全国供应商、价格、PDF资料
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CGA5L3X7R2E104K/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.1UF 250V 10% X7R 1206
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:0.1µF
电压_额定:250V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:汽车,Boardflex 敏感
额定值:AEC-Q200
封装/外壳:1306(3216 公制)
尺寸/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.075"(1.90mm)
引线间隔:-
特点:软端子
包装:剪切带 (CT)
CGA5L3X7R2E104K/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.1UF 250V 10% X7R 1206
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:0.1µF
电压_额定:250V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:汽车,Boardflex 敏感
等级:
封装/外壳:1306(3216 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:带卷 (TR)
故障率:
CGA5L3X7R2E104K/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.1UF 250V 10% X7R 1206
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:0.1µF
电压_额定:250V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:汽车,Boardflex 敏感
额定值:AEC-Q200
封装/外壳:1306(3216 公制)
尺寸/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.075"(1.90mm)
引线间隔:-
特点:软端子
包装:带卷 (TR)
CGA5L3X7R2E104K/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.1UF 250V 10% X7R 1206
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:0.1µF
电压_额定:250V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:汽车,Boardflex 敏感
等级:
封装/外壳:1306(3216 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:Digi-Reel®
故障率:
CGA5L3X7R2E104K/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.1UF 250V 10% X7R 1206
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:0.1µF
电压_额定:250V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:汽车,Boardflex 敏感
等级:
封装/外壳:1306(3216 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:剪切带 (CT)
故障率:
CGA5L3X7R2E104K/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.1UF 250V 10% X7R 1206
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:0.1µF
电压_额定:250V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:汽车,Boardflex 敏感
额定值:AEC-Q200
封装/外壳:1306(3216 公制)
尺寸/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.075"(1.90mm)
引线间隔:-
特点:软端子
包装:Digi-Reel®
CGA5L3X7R2E104K/SOFT供应商
查看更多CGA5L3X7R2E104K/SOFT的供应商
ESQT-112-02-F-D-390
矩形- 接头,插座,母插口 Samtec Inc CONN SOCKET 2MM 24POS DUAL ROW
CGJ5F4C0G2H122J
陶瓷 TDK Corporation 1206(3216 公制) CAP CER 1200PF 500V 5% NP0 1206
FPS2-T220 0.200 OHM 1%
芯片电阻 - 表面安装 Riedon TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB RES 0.200 OHM 15W 1% SMD D2PAK
FK14X7R2E103K
陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 10000PF 250V 10% RADIAL
CGA5L3X7R2E104K/SOFT
陶瓷 TDK Corporation 1306(3216 公制) CAP CER 0.1UF 250V 10% X7R 1206
ESQT-112-02-M-Q-750
矩形- 接头,插座,母插口 Samtec Inc CONN SOCKET 2MM 48POS QUAD ROW
E6C2-CWZ5B 200P/R 2M
编码器 Omron Electronics Inc-IA Div ENCODER ROTARY 12-24V 200RES 2M
FPS2-T220 0.300 OHM 1%
芯片电阻 - 表面安装 Riedon TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB RES 0.300 OHM 15W 1% SMD D2PAK
CGJ5F4C0G2H392J
陶瓷 TDK Corporation 1206(3216 公制) CAP CER 3900PF 500V 5% NP0 1206
E6C3-AB5B 8P/R 2M
电机 - AC,DC Omron Electronics Inc-IA Div ABS 12-24VDC NPN BCD
ESQT-113-02-G-D-525
矩形- 接头,插座,母插口 Samtec Inc CONN SOCKET 2MM 26POS DUAL ROW
CGJ5F4C0G2H471J
陶瓷 TDK Corporation 1206(3216 公制) CAP CER 470PF 500V 5% NP0 1206
FPS2-T220 1.000 OHM 1%
芯片电阻 - 表面安装 Riedon TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB RES 1.000 OHM 15W 1% SMD D2PAK
FK14X7R2E153K
陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 0.015UF 250V 10% RADIAL
CGA5L3X7R2E333K
陶瓷 TDK Corporation 1206(3216 公制) CAP CER 0.033UF 250V X7R 1206
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