CGA5L3X7R2E333K的供应信息|PDF资料|求购CGA5L3X7R2E333K上51电子网

CGA5L3X7R2E333K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.033UF 250V X7R 1206; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.033µF; 电压_额定：250V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：自动; 等级：; 封装/外壳：1206（3216 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

CGA5L3X7R2E333K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.033UF 250V X7R 1206; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.033µF; 电压_额定：250V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：自动; 额定值：AEC-Q200; 封装/外壳：1206（3216 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.071"（1.80mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：Digi-Reel®

CGA5L3X7R2E333K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.033UF 250V X7R 1206; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.033µF; 电压_额定：250V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：自动; 额定值：AEC-Q200; 封装/外壳：1206（3216 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.071"（1.80mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：带卷 (TR)

CGA5L3X7R2E333K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.033UF 250V X7R 1206; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.033µF; 电压_额定：250V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：自动; 等级：; 封装/外壳：1206（3216 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

CGA5L3X7R2E333K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.033UF 250V X7R 1206; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.033µF; 电压_额定：250V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：自动; 等级：; 封装/外壳：1206（3216 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：带卷 (TR); 故障率：

CGA5L3X7R2E333K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.033UF 250V X7R 1206; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.033µF; 电压_额定：250V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：自动; 额定值：AEC-Q200; 封装/外壳：1206（3216 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.071"（1.80mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：剪切带 (CT)

CGA5L3X7R2E333K供应商

查看更多CGA5L3X7R2E333K的供应商

E6C2-CWZ5B 200P/R 2M
编码器 Omron Electronics Inc-IA Div ENCODER ROTARY 12-24V 200RES 2M
FPS2-T220 0.300 OHM 1%
芯片电阻 - 表面安装 Riedon TO-263-3，D²Pak（2 引线+接片），TO-263AB RES 0.300 OHM 15W 1% SMD D2PAK
CGJ5F4C0G2H392J
陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 3900PF 500V 5% NP0 1206
FK14X7R2E152K
陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 1500PF 250V 10% RADIAL
CGA5L3X7R2E104K/SOFT
陶瓷 TDK Corporation 1306（3216 公制） CAP CER 0.1UF 250V 10% X7R 1206
E6C3-AB5B 8P/R 2M
电机 - AC，DC Omron Electronics Inc-IA Div ABS 12-24VDC NPN BCD
ESQT-113-02-G-D-525
矩形- 接头，插座，母插口 Samtec Inc CONN SOCKET 2MM 26POS DUAL ROW
CGJ5F4C0G2H471J
陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 470PF 500V 5% NP0 1206
FPS2-T220 1.000 OHM 1%
芯片电阻 - 表面安装 Riedon TO-263-3，D²Pak（2 引线+接片），TO-263AB RES 1.000 OHM 15W 1% SMD D2PAK
E6C3-AG5B 256P/R 1M
编码器 Omron Electronics Inc-IA Div ENCODER ROTARY 12-24V 256RES 1M
CGJ5F4C0G2H561J
陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 560PF 500V 5% NP0 1206
FPS2-T220 5.000 OHM 1%
芯片电阻 - 表面安装 Riedon TO-263-3，D²Pak（2 引线+接片），TO-263AB RES 5.000 OHM 15W 1% SMD D2PAK
ESQT-115-02-M-Q-470
矩形- 接头，插座，母插口 Samtec Inc CONN SOCKET 2MM 60POS QUAD ROW
FK14X7R2E222K
陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 2200PF 250V 10% RADIAL
CGA5L3X7R2E683K
陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 0.068UF 250V X7R 1206