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CGA3E2X7R1H222K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2200PF 50V 10% X7R 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：2200pF; 电压_额定：50V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：自动; 等级：AEC-Q200; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_安装（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）; 引线间距：-; 特性：-; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

CGA3E2X7R1H222K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2200PF 50V 10% X7R 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：2200pF; 电压_额定：50V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：自动; 等级：AEC-Q200; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_安装（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）; 引线间距：-; 特性：-; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

CGA3E2X7R1H222K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2200PF 50V 10% X7R 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：2200pF; 电压_额定：50V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：自动; 额定值：; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引线间隔：; 特点：; 包装：剪切带 (CT)

CGA3E2X7R1H222K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2200PF 50V 10% X7R 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：2200pF; 电压_额定：50V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：自动; 额定值：; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引线间隔：; 特点：; 包装：带卷 (TR)

CGA3E2X7R1H222K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2200PF 50V 10% X7R 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：2200pF; 电压_额定：50V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：自动; 等级：AEC-Q200; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_安装（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）; 引线间距：-; 特性：-; 包装：带卷 (TR); 故障率：

CGA3E2X7R1H222K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2200PF 50V 10% X7R 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：2200pF; 电压_额定：50V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：自动; 额定值：; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引线间隔：; 特点：; 包装：Digi-Reel®

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CGA6M3X7R2E104K
陶瓷 TDK Corporation 1210（3225 公制） CAP CER 0.1UF 250V 10% X7R 1210
FK18C0G1H470J
陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 47PF 50V 5% RADIAL
CGJ6L2X7R2A684K
陶瓷 TDK Corporation - CAP CER 0.68UF 100V 10% X7R 1210
FQAF9P25
FET - 单 Fairchild Semiconductor TO-3P-3，SC-65-3 MOSFET P-CH 250V 7.1A TO-3P
CGA3E2X7R1H222K
陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 2200PF 50V 10% X7R 0603
ESR10EZPF3301
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 3.30K OHM 1/4W 1% 0805 SMD
CGA6M3X7R2E104K/SOFT
陶瓷 TDK Corporation 1210（3225 公制） CAP CER 0.1UF 250V 10% X7R 1210
ESR10EZPF3303
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 330K OHM 1/4W 1% 0805 SMD
FQB10N60CTM
FET - 单 Fairchild Semiconductor TO-263-3，D²Pak（2 引线+接片），TO-263AB MOSFET N-CH 600V 9.5A D2PAK
CGJ6L2X7R2A684K
陶瓷 TDK Corporation - CAP CER 0.68UF 100V 10% X7R 1210
CGA6M3X7R2E104K/SOFT
陶瓷 TDK Corporation 1210（3225 公制） CAP CER 0.1UF 250V 10% X7R 1210
FK18C0G1H562J
陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 5600PF 50V 5% RADIAL
ESR10EZPF4301
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 4.30K OHM 1/4W 1% 0805 SMD