ESR10EZPF3303 全国供应商、价格、PDF资料
ESR10EZPF3303详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 330K OHM 1/4W 1% 0805 SMD
- 系列:ESR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:330k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:脉冲耐受
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
ESR10EZPF3303详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 330K OHM 1/4W 1% 0805 SMD
- 系列:ESR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:330k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:脉冲耐受
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
ESR10EZPF3303详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 330K OHM 1/4W 1% 0805 SMD
- 系列:ESR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:330k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:脉冲耐受
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 2.40 OHM 1/4W 1% 0805 SMD
- 陶瓷 TDK Corporation 1210(3225 公制) CAP CER 0.1UF 250V 10% X7R 1210
- 陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 47PF 50V 5% RADIAL
- 陶瓷 TDK Corporation - CAP CER 0.68UF 100V 10% X7R 1210
- FET - 单 Fairchild Semiconductor TO-3P-3,SC-65-3 MOSFET P-CH 250V 7.1A TO-3P
- 陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 2200PF 50V 10% X7R 0603
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 3.30K OHM 1/4W 1% 0805 SMD
- 陶瓷 TDK Corporation 1210(3225 公制) CAP CER 0.1UF 250V 10% X7R 1210
- 陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 4.7PF 50V RADIAL
- FET - 单 Fairchild Semiconductor TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB MOSFET N-CH 600V 9.5A D2PAK
- 陶瓷 TDK Corporation - CAP CER 0.68UF 100V 10% X7R 1210
- 陶瓷 TDK Corporation 1210(3225 公制) CAP CER 0.1UF 250V 10% X7R 1210
- 陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 5600PF 50V 5% RADIAL
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 4.30K OHM 1/4W 1% 0805 SMD
- 陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 0.022UF 50V 10% X7R 0603