BGA2874,115 全国供应商、价格、PDF资料

BGA2874,115详细规格

类别：其它

描述：IC AMP MMIC WIDEBANK SOT363

系列：*

制造商：NXP Semiconductors

套件类型：

套件包括：

包装：

BGA2874,115详细规格

类别：其它

描述：IC AMP MMIC WIDEBANK SOT363

系列：*

制造商：NXP Semiconductors

类型：

触点类型：

连接器类型：

适用于相关产品：

位置数：

加载位置的数目：

间距：

行数：

行间距：

触点接合长度：

安装类型：

端子：

紧固型：

特点：

触点表面涂层：

触点涂层厚度：

颜色：

包装：

BGA2874,115详细规格

类别：其它

描述：IC AMP MMIC WIDEBANK SOT363

系列：*

制造商：NXP Semiconductors

BGA2874,115详细规格

类别：其它

描述：IC AMP MMIC WIDEBANK SOT363

系列：*

制造商：NXP Semiconductors

功能：

类型：

配套使用产品/相关产品：

频率：

RF类型：

辅助属性：

封装/外壳：

包装：