B57891M222K 全国供应商、价格、PDF资料
B57891M222K详细规格
- 类别:热敏电阻 - NTC
- 描述:THERMISTOR NTC 2.2K OHM 10% RAD
- 系列:B57891
- 制造商:EPCOS Inc
- 在25000C时的电阻(欧姆):2.2k
- 电阻公差:±10%
- B值公差:±3%
- B0/50:-
- B25/50:-
- B25/75:-
- B25/85:-
- B25/100:3900K
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 功率_最大:200mW
- 长度_引线:1.42"(36.00mm)
- 安装类型:PCB,通孔
- 封装/外壳:塑模盘
- 包装:散装
B57891M222K53详细规格
- 类别:热敏电阻 - NTC
- 描述:NTC THERMISTOR M 891/2.2 K/K53
- 系列:-
- 制造商:EPCOS Inc
- 在25000C时的电阻(欧姆):2.2k
- 电阻公差:±10%
- B值公差:±3%
- B0/50:-
- B25/50:-
- B25/75:-
- B25/85:-
- B25/100:3900K
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 功率_最大:200mW
- 长度_引线:-
- 安装类型:PCB,通孔
- 封装/外壳:塑模盘
- 包装:散装
- 配件 TE Connectivity 6-SOIC(0.295",7.50mm 宽) BOOT PB WATERPROOF 1/4-40 BLACK
- 陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 0.22UF 50V 10% X7R 1206
- 存储器 Rohm Semiconductor 8-SOIC(0.173",4.40mm 宽) IC EEPROM 1KBIT 2MHZ 8SOP
- 热敏电阻 - NTC EPCOS Inc 塑模盘 THERMISTOR NTC 150K OHM 10% RAD
- 配件 TE Connectivity 塑模盘 BOOT PB WATERPROOF 1/4-40 BLACK
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 Hirose Electric Co Ltd 塑模盘 CONN RCPT 24POS 0.4MM SMD GOLD
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.0680UF 5% 250V
- TVS - 其它复合 Littelfuse Inc 6-SOIC(0.295",7.50mm 宽) BATTRAX SLIC DUAL NEG 500A MS013
- 陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 0.22UF 50V 10% X7R 1206
- 配件 TE Connectivity 塑模盘 BOOT PB WATERPROOF 1/4-40 BLACK
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 Hirose Electric Co Ltd 塑模盘 CONN RCPT 34POS 0.4MM SMD GOLD
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.0680UF 10% 250V
- TVS - 其它复合 Littelfuse Inc 6-SOIC(0.295",7.50mm 宽) BATTRAX SLIC DUAL NEG 400A MS013
- 陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 0.22UF 50V 10% X7R 1206
- 热敏电阻 - NTC EPCOS Inc 塑模盘 M 891/4 K/F1 1%