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BM10NB(0.8)-24DS-0.4V(51)详细规格: 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢; 描述：CONN RCPT 24POS 0.4MM SMD GOLD; 系列：BM10; 制造商：Hirose Electric Co Ltd; 连接器类型：插座，中央带触点; 针脚数：24; 间距：0.016"（0.40mm）; 排数：2; 安装类型：表面贴装; 特性：固定焊尾; 触头镀层：金; 触头镀层厚度：2µin（0.05µm）; 包装：带卷 (TR); 接合堆叠高度：0.8mm; 板上高度：0.031"（0.80mm）

BM10NB(0.8)-24DS-0.4V(51)详细规格: 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢; 描述：CONN RCPT 24POS 0.4MM SMD GOLD; 系列：BM10; 制造商：Hirose Electric Co Ltd; 连接器类型：插座，中央带触点; 针脚数：24; 间距：0.016"（0.40mm）; 排数：2; 安装类型：表面贴装; 特性：固定焊尾; 触头镀层：金; 触头镀层厚度：2µin（0.05µm）; 包装：Digi-Reel®; 接合堆叠高度：0.8mm; 板上高度：0.031"（0.80mm）

BM10NB(0.8)-24DS-0.4V(51)详细规格: 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢; 描述：CONN RCPT 24POS 0.4MM SMD GOLD; 系列：BM10; 制造商：Hirose Electric Co Ltd; 连接器类型：插座，中央带触点; 针脚数：24; 间距：0.016"（0.40mm）; 排数：2; 安装类型：表面贴装; 特性：固定焊尾; 触头镀层：金; 触头镀层厚度：2µin（0.05µm）; 包装：剪切带 (CT); 接合堆叠高度：0.8mm; 板上高度：0.031"（0.80mm）

BM10NB(0.8)-24DS-0.4V(51)供应商

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连接器，互连器件 ITT Cannon CONN PLUG 6POS INLINE W/SKTS
C1210Y473KARACTU
陶瓷 Kemet 1210（3225 公制） CAP CER 0.047UF 250V X7R 1210
84LSN-BB2-016
键盘 Grayhill Inc KEYPAD RUBBER 4X4" LOW PROFILE
C0603C0G1E130J
陶瓷 TDK Corporation 0201（0603 公制） CAP CER 13PF 25V 5% NP0 0201
BR25S320FV-WE2
存储器 Rohm Semiconductor 8-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） IC EEPROM SPI 32KB 20MHZ 8-SSOP
CA01COME14SA7PDN
连接器，互连器件 ITT Cannon CONN RCPT 7POS INLINE W/PINS