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BM10NB(0.8)-34DS-0.4V(51)详细规格: 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢; 描述：CONN RCPT 34POS 0.4MM SMD GOLD; 系列：BM10; 制造商：Hirose Electric Co Ltd; 连接器类型：插座，中央带触点; 针脚数：34; 间距：0.016"（0.40mm）; 排数：2; 安装类型：表面贴装; 特性：固定焊尾; 触头镀层：金; 触头镀层厚度：2µin（0.05µm）; 包装：带卷 (TR); 接合堆叠高度：0.8mm; 板上高度：0.031"（0.80mm）

BM10NB(0.8)-34DS-0.4V(51)详细规格: 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢; 描述：CONN RCPT 34POS 0.4MM SMD GOLD; 系列：BM10; 制造商：Hirose Electric Co Ltd; 连接器类型：插座，中央带触点; 针脚数：34; 间距：0.016"（0.40mm）; 排数：2; 安装类型：表面贴装; 特性：固定焊尾; 触头镀层：金; 触头镀层厚度：2µin（0.05µm）; 包装：剪切带 (CT); 接合堆叠高度：0.8mm; 板上高度：0.031"（0.80mm）

BM10NB(0.8)-34DS-0.4V(51)详细规格: 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢; 描述：CONN RCPT 34POS 0.4MM SMD GOLD; 系列：BM10; 制造商：Hirose Electric Co Ltd; 连接器类型：插座，中央带触点; 针脚数：34; 间距：0.016"（0.40mm）; 排数：2; 安装类型：表面贴装; 特性：固定焊尾; 触头镀层：金; 触头镀层厚度：2µin（0.05µm）; 包装：Digi-Reel®; 接合堆叠高度：0.8mm; 板上高度：0.031"（0.80mm）

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BM10NB(0.8)-34DS-0.4V(51) 深圳市华斯顿电子科技有限公司 0755-83777708
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BM10NB(0.8)-24DS-0.4V(51)
板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 Hirose Electric Co Ltd CONN RCPT 24POS 0.4MM SMD GOLD
CA06COMPG14S-6SB01
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C1210Y473KARACTU
陶瓷 Kemet 1210（3225 公制） CAP CER 0.047UF 250V X7R 1210
84LSN-BB2-016
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C0603C0G1E130J
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连接器，互连器件 ITT Cannon CONN RCPT 7POS INLINE W/PINS
C0402C123K5RAC7867
陶瓷 Kemet 0402（1005 公制） CAP CER 0.012UF 50V 10% X7R 0402
C1220X5R1A105K
陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制）宽（长侧）0508（1220 公制） CAP CER 1UF 10V 10% X5R 0805
BR25S320F-WE2
存储器 Rohm Semiconductor 8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽） IC EEPROM SPI 32KB 20MHZ 8-SOP
C0603C0G1E150GTX
陶瓷 TDK Corporation 0201（0603 公制） CAP CER 15PF 25V 2% NP0 0201
CA01COME16S-1PB
连接器，互连器件 ITT Cannon CONN RCPT 7POS INLINE W/PINS
84LSN-BC2-016
键盘 Grayhill Inc KEYPAD RUBBER 16BTN LOW PROFILE
C0402C123K8PACTU
陶瓷 Kemet 0402（1005 公制） CAP CER 0.012UF 10V 10% X5R 0402