173D225X5020V 全国供应商、价格、PDF资料
173D225X5020V详细规格
- 类别:钽
- 描述:CAP TANT 2.2UF 20V 5% AXIAL
- 系列:TANTALEX® 173D
- 制造商:Vishay Sprague
- 电容:2.2µF
- 电压_额定:20V
- 容差:±5%
- ESR(等效串联电阻):-
- 类型:模制
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:轴向
- 尺寸/尺寸:0.110" 直径 x 0.290" L(2.79mm x 7.37mm)
- 高度_座高(最大):-
- 引线间隔:-
- 制造商尺寸代码:V
- 特点:通用
- 包装:带盒(TB)
- 故障率:
173D225X5020VE3详细规格
- 类别:钽
- 描述:CAP TANT 2.2UF 20V 5% AXIAL
- 系列:TANTALEX® 173D
- 制造商:Vishay Sprague
- 电容:2.2µF
- 电压_额定:20V
- 容差:±5%
- ESR(等效串联电阻):-
- 类型:模制
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:轴向
- 尺寸/尺寸:0.110" 直径 x 0.290" L(2.79mm x 7.37mm)
- 高度_座高(最大):-
- 引线间隔:-
- 制造商尺寸代码:V
- 特点:通用
- 包装:带盒(TB)
- 故障率:
173D225X5020VW详细规格
- 类别:钽
- 描述:CAP TANT 2.2UF 20V 5% AXIAL
- 系列:TANTALEX® 173D
- 制造商:Vishay Sprague
- 电容:2.2µF
- 电压_额定:20V
- 容差:±5%
- ESR(等效串联电阻):-
- 类型:模制
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:轴向
- 尺寸/尺寸:0.110" 直径 x 0.290" L(2.79mm x 7.37mm)
- 高度_座高(最大):-
- 引线间隔:-
- 制造商尺寸代码:V
- 特点:通用
- 包装:带卷 (TR)
- 故障率:
173D225X5020VWE3详细规格
- 类别:钽
- 描述:CAP TANT 2.2UF 20V 5% AXIAL
- 系列:TANTALEX® 173D
- 制造商:Vishay Sprague
- 电容:2.2µF
- 电压_额定:20V
- 容差:±5%
- ESR(等效串联电阻):-
- 类型:模制
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:轴向
- 尺寸/尺寸:0.110" 直径 x 0.290" L(2.79mm x 7.37mm)
- 高度_座高(最大):-
- 引线间隔:-
- 制造商尺寸代码:V
- 特点:通用
- 包装:带卷 (TR)
- 故障率:
- 配件 Segger Microcontroller Systems 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 ADAPTER ARM TARGET 14PIN RIBBON
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 TE Connectivity 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 CONN RCPT 38POS .025 VERT SMD
- 钽 Vishay Sprague 轴向 CAP TANT 2.2UF 20V 5% AXIAL
- 长方形 - 弹簧加载 Mill-Max Manufacturing Corp. 轴向 CONN SPRING 38POS DUAL .177 PCB
- 逻辑 - 栅极和逆变器 NXP Semiconductors 8-XFDFN IC GATE OR DUAL 2INP CMOS XSON8U
- 矩形 - 触点 TE Connectivity 8-XFDFN CONN SOCKET 18-22AWG TIN CRIMP
- 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 NXP Semiconductors 16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC MUX/DEMUX TRIPLE 2X1 16TSSOP
- 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 NXP Semiconductors 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC SWITCH QUAD SPST 14SOIC
- RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料 3M (TC) 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) EMI ABSORBER 8.26" X 1YD
- 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 NXP Semiconductors 8-XFDFN IC ANLG SWITCH SPST CMOS XSON8U
- 长方形 - 弹簧加载 Mill-Max Manufacturing Corp. 8-XFDFN CONN SPRING 38POS DUAL .197 PCB
- 矩形 - 外壳 TE Connectivity 8-XFDFN 12P MINI UMNL2 CAP HSG DBLROW
- 逻辑 - 变换器 NXP Semiconductors 24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC TRANSCVR TRI-ST DL 24TSSOP
- 逻辑 -计数器,除法器 NXP Semiconductors 16-VFQFN 裸露焊盘 IC BINARY RIPPLE COUNT 16DHVQFN
- RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料 3M (TC) 16-VFQFN 裸露焊盘 EMI ABSORBER 8.26" X 4YDS