8.26-4-AB5030 全国供应商、价格、PDF资料
8.26-4-AB5030详细规格
- 类别：RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料
- 描述：EMI ABSORBER 8.26" X 4YDS
- 系列：*
- 制造商：3M (TC)
- 形状：模切矩形
- 厚度_总计：0.014"（0.35mm）
- 宽：8.26"（210mm）
- 长度：12’（3.65m）4 码
- 胶合剂：丙烯酸，不导电
- 温度范围：-13 ~ 185°F（-25 ~ 85°C）
- 接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器 NXP Semiconductors 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） IC MUX/DEMUX TRIPLE 2X1 16TSSOP
- 接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器 NXP Semiconductors 14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC SWITCH QUAD SPST 14SOIC
- RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料 3M (TC) 14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） EMI ABSORBER 8.26" X 1YD
- 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 TE Connectivity 14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） CONN PLUG 228POS VERT .025 SMD
- 钽 Vishay Sprague 轴向 CAP TANT 2.2UF 20V 5% AXIAL
- 接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器 NXP Semiconductors 8-XFDFN IC ANLG SWITCH SPST CMOS XSON8U
- 长方形 - 弹簧加载 Mill-Max Manufacturing Corp. 8-XFDFN CONN SPRING 38POS DUAL .197 PCB
- 矩形 - 外壳 TE Connectivity 8-XFDFN 12P MINI UMNL2 CAP HSG DBLROW
- 逻辑 - 变换器 NXP Semiconductors 24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） IC TRANSCVR TRI-ST DL 24TSSOP
- 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 TE Connectivity 16-VFQFN 裸露焊盘 CONN RCPT 228POS R/A .025 SMD
- 钽 Vishay Sprague 轴向 CAP TANT 2.2UF 15V 10% AXIAL
- 其它 NXP Semiconductors 轴向 IC ANLG SWITCH SPST DUAL 8XSON
- 长方形 - 弹簧加载 Mill-Max Manufacturing Corp. 轴向 CONN SPRING 40POS DUAL .177 PCB
- 矩形 - 外壳 TE Connectivity 轴向 15P MINI UMNL2 CAP HSG UL94V2
- 逻辑 - 缓冲器，驱动器，接收器，收发器 NXP Semiconductors 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） IC BUFF/DVR TRI-ST 8BIT 20SOIC
