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SS52 THRU SS5200
表面贴装肖特基整流器
反向电压 - 20至200伏特
正向电流 - 5.0安培
DO-214AB/SMC
特点
塑料包装进行保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
对于表面安装应用程序
低反向漏
内置应变救灾，非常适于自动贴片
高正向浪涌电流能力
高温焊接保证：
250℃ / 10秒码头
0.126 (3.20)
0.114 (2.90)
0.245(6.22)
0.220(5.59)
0.280(7.11)
0.260(6.60)
0.012(0.305)
0.006(0.152)
0.103(2.62)
0.079(2.06)
机械数据
0.008(0.203)MAX.
0.060(1.52)
0.030(0.76)
0.320(8.13)
0.305(7.75)
案例：
JEDEC DO- 214AB模压塑体
终端：
焊接镀，每MIL -STD -750焊接的，
方法2026
极性：
颜色频带端为负极
安装位置：
任何
重量： 0.007
盎司， 0.25克
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
在25℃的环境温度额定值除非另有规定。
单相半波60赫兹，电阻或电感性负载，容性负载电流降额20％ 。
MDD产品目录号
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
在T
L
（参见图1）
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波叠加
额定负荷（ JEDEC的方法）
在5.0A最大正向电压
反向电流最大DC
T
A
=25 C
在额定阻断电压DC
T
A
=100 C
典型结电容（注1 ）
典型热阻（注2 ）
工作结温范围
存储温度范围
符号
SS52 SS53
SS54 SS55
SS56
SS58 SS510 SS5150 SS5200
单位
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
20
14
20
30
21
30
40
28
40
50
35
50
60
42
60
5.0
80
56
80
100
70
100
150
105
150
200伏
150伏
200伏
安培
I
FSM
V
F
I
R
C
J
R
θ
JA
T
J
,
T
英镑
0.55
20
0.70
0.5
150.0
0.85
10
200
50.0
-50至+125
-50至+150
-50至+150
0.95
0.2
2.0
安培
伏
mA
pF
C / W
C
C
注意：
1.Measured在1MHz和应用4.0V DC反向电压
2.P.C.B.安装有0.2x0.2
”(5.0x5.0mm)
铜焊盘区
MDD电子
SS52 THRU SS5200
表面贴装肖特基整流器
反向电压 - 20至200伏特
正向电流 - 5.0安培
DO-214AC/SMA
特点
塑料包装进行保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
对于表面安装应用程序
低反向漏
内置应变救灾，非常适于自动贴片
高正向浪涌电流能力
高温焊接保证：
250℃ / 10秒码头
0.067 (1.70)
0.051 (1.30)
0.110(2.80)
0.100(2.54)
0.177(4.50)
0.157(3.99)
0.012(0.305)
0.006(0.152)
0.096(2.42)
0.078(1.98)
机械数据
0.060(1.52)
0.030(0.76)
0.008(0.203)MAX.
0.208(5.28)
0.188(4.80)
尺寸以英寸（毫米）
案例：
JEDEC DO- 214AC模压塑体
终端：
导致每MIL -STD- 750 ，
方法2026
极性：
颜色频带端为负极
安装位置：
任何
重量： 0.002
盎司， 0.07克
最大额定值和电气特性
在25℃的环境温度额定值除非另有规定。
单相半波60赫兹，电阻或电感性负载，容性负载电流降额20％ 。
MDD产品目录号
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
在T
L
（参见图1）
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波叠加
额定负荷（ JEDEC的方法）
在5.0A最大正向电压
反向电流最大DC
T
A
=25 C
在额定阻断电压DC
T
A
=100 C
典型结电容（注1 ）
典型热阻（注2 ）
工作结温范围
存储温度范围
符号
SS52 SS53
SS54 SS55
SS56
SS58 SS510 SS5150 SS5200
单位
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
20
14
20
30
21
30
40
28
40
50
35
50
60
42
60
5.0
80
56
80
100
70
100
150
105
150
200伏
150伏
200伏
安培
I
FSM
V
F
I
R
C
J
R
θ
JA
T
J
,
T
英镑
0.55
20
0.70
0.5
125.0
0.85
10
200
50.0
-50至+125
-50至+150
-50至+150
0.95
0.2
2.0
安培
伏
mA
pF
C / W
C
C
注意：
1.Measured在1MHz和应用4.0V DC反向电压
2.P.C.B.安装有0.2x0.2
”(5.0x5.0mm)
铜焊盘区
MDD电子
SS52 THRU SS5200
表面贴装肖特基整流器
反向电压 - 20至200伏特
正向电流 - 5.0安培
DO-214AA/SMB
特点
塑料包装进行保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
对于表面安装应用程序
低反向漏
内置应变救灾，非常适于自动贴片
高正向浪涌电流能力
高温焊接保证：
250℃ / 10秒码头
0.087 (2.20)
0.071 (1.80)
0.155(3.94)
0.130(3.30)
0.180(4.57)
0.160(4.06)
0.012(0.305)
0.006(0.152)
0.096(2.44)
0.084(2.13)
机械数据
案例：
JEDEC DO- 214AA模压塑体
终端：
焊接镀，每MIL -STD -750焊接的，
方法2026
极性：
颜色频带端为负极
安装位置：
任何
重量
：0.003盎司， 0.093克
0.060(1.52)
0.030(0.76)
0.008(0.203)MAX.
0.220(5.59)
0.205(5.21)
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
在25℃的环境温度额定值除非另有规定。
单相半波60赫兹，电阻或电感性负载，容性负载电流降额20％ 。
MDD产品目录号
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
在T
L
（参见图1）
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波叠加
额定负荷（ JEDEC的方法）
在5.0A最大正向电压
反向电流最大DC
T
A
=25 C
在额定阻断电压DC
T
A
=100 C
典型结电容（注1 ）
典型热阻（注2 ）
工作结温范围
存储温度范围
符号
SS52 SS53
SS54 SS55
SS56
SS58 SS510 SS5150 SS5200
单位
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
20
14
20
30
21
30
40
28
40
50
35
50
60
42
60
5.0
80
56
80
100
70
100
150
105
150
200伏
150伏
200伏
安培
I
FSM
V
F
I
R
C
J
R
θ
JA
T
J
,
T
英镑
0.55
20
0.70
0.5
150.0
0.85
10
200
50.0
-50至+125
-50至+150
-50至+150
0.95
0.2
2.0
安培
伏
mA
pF
C / W
C
C
注意：
1.Measured在1MHz和应用4.0V DC反向电压
2.P.C.B.安装有0.2x0.2
”(5.0x5.0mm)
铜焊盘区
MDD电子
