*客户：
规范
项
模型
产品型号
芯片LED器件
SSC-HBTGFR421
[目录]
1.产品特点
2.绝对最大额定值
3.光电特性
4.焊接简介
5.外形尺寸
6.包装
7.卷筒包装结构
8.
使用注意事项
9.
标签结构
通过绘制
检查
经批准
SSC-QP-0401-06(REV.0)
首尔半导体CO ,. LTD 。
148-29卡桑东， Keumchun谷，汉城
电话： 82-2-3281-6269传真： 82-2-858-5537
SSC-HBTGFR421
首尔半导体
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1.产品特点
*顶视图类型的全彩灯具LED芯片
*包装： 1.6 × 1.5 × 0.5mm的平板式成型
2.绝对最大额定值
参数
功耗
符号
P
d
颜色
红
绿色
蓝
红
绿色
蓝
红
绿色
蓝
5
-30 ~ +85
-40 ~ +100
价值
72
76
70
30
20
50
35
V
℃
℃
单位
½
(Ta=25℃)
备注
正向电流
最大正向电流
反向电压
工作温度
储存温度
I
F
I
FM*1
V
R
T
OPR
T
英镑
*1 I
FM
条件：脉冲宽度Tw≤为0.1ms ，占空比ratio≤ 1/10
3.光电特性
参数
正向电压
符号
V
F
I
R
I
V
λ
条件
I
F
=10
V
R
=5V
I
F
=10
I
F
=20
I
F
=20
I
F
=20
颜色
红
绿色
蓝
红
绿色
蓝
红
绿色
蓝
红
绿色
蓝
红
绿色
蓝
红
绿色
蓝
民
1.7
2.8
2.7
-
-
-
40
65
25
610
510
470
-
-
-
-
-
-
典型值
2.2
3.1
3.1
0.1
0.1
0.1
65
100
40
625
525
474
20
35
25
150
150
150
最大
2.3
3.6
3.4
10
10
10
90
140
60
640
530
480
-
-
-
-
-
-
(Ta=25℃)
单位
V
反向电流
发光强度
*2
优势
波长
光谱带宽
视角
*3
MCD
d
Δλ
2θ
1/2
* 2所述的发光强度I
V
处测得的空间图案可以不与LED封装件的机械轴对准的峰值。
*3
θ
1/2
为离轴，其中所述发光强度为1/2的峰强度。
【注意事项】所有产品确认所列出的最低和最高规格的电和光学特性，当在20mA范围内运行
上面显示的最大额定值。所有的测量SSC的标准化的环境下进行。
（公差： V
F
±0.1V,
I
V
±10%, λ
d
±2nm)
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首尔半导体CO ,. LTD 。
148-29卡桑东， Keumchun谷，汉城
电话： 82-2-3281-6269传真： 82-2-858-5537
SSC-HBTGFR421
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4.焊接简介
回流焊条件/简介
（ 1 ）无铅焊锡
-Preliminary加热是在150 ℃最高。 2分钟最大。
-Soldering热量是在240 ℃最高。持续5秒以内。
LED表面温度
°C
操作暖气
240
150
~
预加热
温度
上升： 5 ℃/秒。
冷却：
-5°C/sec.
120
0
60至120秒。
5秒。最大
（ 2 ）无铅焊接
-Preliminary加热是在150 ℃最高。 2分钟最大。
-Soldering的热量是260 ℃最高。为最长10秒。
LED表面温度
°C
操作暖气
260
150
~
120
0
预加热
温度
上升： 5 ℃/秒。
冷却：
-5°C/sec.
60至120秒。
10秒。
（ 3 ）手工焊接条件
- 不超过3秒@ MAX280 ℃ ，下烙铁。
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5.外形尺寸
(0.18)
树脂
公差：
±0.1,
阳极（通用）
0.4
单位：
㎜
1.5
3
4
记号
0.2
1
0.8
0.2
1.8
1.6
1.2
1.1
0.8
绿色
PCB
2
0.8
1
0.2
0.5
±0.05
0.6
2
0.4
3
4
阴极
蓝
红
[推荐焊接模式]
6.包装
1.5
+0.1
-0
1.75
2.0
±0.05
1.75
±0.1
±0.05
4.0
±0.1
0.2
±0.05
±0.05
3.5
4.0
±0.1
0.5
±0.05
1.73
±0.05
(2.75)
8.0
±0.2
0.7
±0.05
180
+0
-3
11.4
9
±0.3
2
±0.2
+0.2
-0
22
13
±0.2
LABEL
（ 1 ）数量： 4000张/卷
（ 2 ）累积公差：累积公差/ 10pitches是
±0.2mm
公差：
±0.2,
60
单位：
㎜
（3 ）粘接的盖带强度：当盖带截止粘附力为0.1-0.7N
从在10角的载带是载带。
（ 4 ）包装： P / N ，制造业数据码号和数量将显示在防潮包装。
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2.4
7.卷筒包装结构
REEL
P / N ： ＃ ＃ ＃ ＃ ＃ ＃ ＃ ＃ ＃ ＃
#
SSC- HBTGFR421
1。· T N
# # # # # # # # #
: 4000
铝乙烯袋
P / N ： ＃ ＃ ＃ ＃ ＃ ＃ ＃ ＃ ＃ ＃
#
SSC- HBTGFR421
1。· T N
# # # # # # # # #
: 4000
外箱
*材质：纸（ SW3B （B ） ）
a
7寸245
c
LED芯片
P A R牛逼
C 0 D E
Q 'Y牛逼
:
： 4 0 ， 0 0 0 E A
:
性S E O u那样L性S E M I C 0 N D ü （C T）
C 0 。 ， L T
TYPE
尺寸（mm ）
b
220
c
142
： S·C - H B牛逼G F R 4 2 1
LED芯片
b
a
1。· T N ○：
D A T E
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