P L I M I N A R
目录
1.订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.5
2.输入/输出说明&逻辑符号。 。 。 0.6
3.框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.7
4.物理尺寸/连接图。 。 。 0.8
4.1相关文件............................................... ......................... 8
4.2特殊处理说明FBGA封装................. 8
4.3 MCP前瞻连接图................................. 13
5.其他资源。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 15
6.产品概述。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 16
6.1存储器映射............................................... ..................................... 16
7.设备操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 19
7.1设备操作表.............................................. ................. 19
7.2异步读取............................................... ....................... 19
7.3同步(突发)读模式&
配置寄存器................................................ ........................ 20
7.3.1连续突发读取模式.......................................... 24
7.3.2 8位,16位, 32字线性突发读
与周围环绕............................................... ........................ 25
7.3.3 8位,16位, 32字线性突发
不换行约............................................... ................. 25
7.3.4配置寄存器............................................. .......... 25
7.4自动选择................................................ ....................................... 26
7.5编程/擦除操作............................................. ........... 29
7.5.1 。单字编程............................................... 29
7.5.2写缓冲区编程............................................ .... 31
7.5.3扇区擦除............................................. .............................. 34
7.5.4芯片擦除命令序列..................................... 38
7.5.5擦除暂停/删除恢复命令................... 38
7.5.6程序挂起/恢复程序命令....... 39
7.5.7加速编程/擦除芯片................................... 40
7.5.8解锁绕道............................................. ........................... 41
7.5.9写操作状态............................................ ......... 42
7.6同步读/写............................................. ............. 48
7.7写命令/命令序列.......................... 48
7.8握手................................................ ................................... 48
7.9硬件复位............................................... ............................. 49
7.10软件复位............................................... .............................. 49
8.高级扇区保护/ unprotection的。 。 。 51
8.1锁定寄存器............................................... ................................... 52
8.2持久保护位.............................................. ............ 52
8.3动态保护位.............................................. ............... 53
8.4持久保护位锁定位........................................... 53
8.5密码保护方法.............................................. ..... 54
8.6 ............... 56高级扇区保护软件示例
8.7硬件数据保护方法...................................... 56
8.7.1 。 WP #方法............................................... .......................... 56
8.7.2 ACC方法............................................. ............................ 56
8.7.3低V
CC
写禁止................................................ ....... 57
8.7.4写脉冲“故障保护” ..................................... 57
8.7.5电时禁止写入.......................................... ........... 57
9.节能模式。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 58
9.1待机模式............................................... .................................. 58
9.2自动休眠模式.............................................. ................. 58
9.3硬件RESET #输入操作...................................... 58
9.4输出禁用( OE # ) ........................................... ..................... 58
10. SecSi
TM
(安全硅)部门快闪记忆体
地区。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 59
10.1工厂SecSi
TM
部门................................................. ................ 59
10.2客户SecSi
TM
部门................................................. ......... 60
10.3 SecSi
TM
行业进入和SecSi部门退出
命令序列................................................ .......................... 60
11.电气规格。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 62
11.1绝对最大额定值.............................................. ......... 62
11.2操作范围............................................... ........................... 63
11.3测试条件............................................... .............................. 63
11.4关键开关波形............................................. .... 64
11.5开关波形............................................... .................. 64
11.6 V
CC
上电............................................... ............................... 64
11.7直流特性( CMOS兼容) ............................. 65
11.8 AC特性............................................... ....................... 66
11.8.1 。 CLK特征................................................ ....... 66
11.8.2同步/突发读........................................... ........ 67
11.8.3时序图............................................. .................... 68
11.8.4交流特性,异步读................. 70
11.8.5硬件复位( RESET # ) ......................................... ..... 72
11.8.6擦除/编程定时........................................... ............. 73
11.8.7擦除和编程性能........................... 83
11.8.8 BGA球电容............................................ ........... 84
12.附录。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 85
12.1常见的闪存接口.......................................... 88
13.常用术语。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 92
14.修订。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 95
2
S29WSxxxN的MirrorBit 闪存系列
2004年S29WSxxxN_00F0 10月29日,