目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
特殊包装处理说明.......................................... 7
字节/字编程命令序列................................... 26
解锁绕道命令序列........................................... 26
图4.程序运行............................................. ................... 27
引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
表1.设备总线操作............................................ ............... 10
芯片擦除命令序列.............................................. ... 27
扇区擦除命令序列.............................................. 27
擦除暂停/删除恢复命令................................ 28
图5.擦除操作............................................. ....................... 28
表13.命令定义............................................. .............. 29
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。三十
DQ7 ：数据＃投票............................................. ......................... 30
图6.数据＃投票算法........................................... .............. 30
字/字节配置.............................................. ................ 10
对于读阵列数据要求......................................... 10
写命令/命令序列.................................. 11
加快程序运行............................................... .... 11
自选功能................................................ .................... 11
同时读/写操作
零延迟............................................... .......................... 11
待机模式................................................ .............................. 11
自动休眠模式............................................... .................. 11
RESET ＃ ：硬件复位引脚............................................ ......... 12
输出禁止模式............................................... .................... 12
表2.顶部引导扇区地址........................................... ........ 13
表3.顶部引导SecSi
TM
扇区地址..................................... 14
表4.底部引导扇区地址........................................... .... 15
表5.底部引导SecSi
TM
扇区地址................................ 16
RY / BY ＃ ：就绪/忙＃ ......................................... ........................ 31
DQ6 ：切换位I ............................................. ............................. 31
图7.切换位算法............................................ .................. 31
DQ2 ：触发位II ............................................. ............................ 32
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ........ 32
DQ5 ：超过时序限制............................................. ......... 32
DQ3 ：扇区擦除定时器............................................. ................ 32
表14.写操作状态............................................ ............. 33
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 34
图8.最大负过冲波形............................. 34
图9.最大正过冲波形.............................. 34
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 35
图10.我
CC1
电流与时间（显示主动和
自动休眠电流） .............................................. ...................... 36
图11.典型I
CC1
与频率............................................... .... 36
自选模式................................................ .......................... 17
表6.自动选择码， （高压法） ............................. 17
部门/部门块保护和unprotection的........................ 18
表7.前引导扇区/扇区块地址
为保护/ unprotection的.............................................. ..................... 18
表8.底部引导扇区/扇区块地址
为保护/ unprotection的.............................................. ..................... 18
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 37
图12.测试设置............................................. ............................. 37
图13.输入波形和测量水平........................ 37
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 38
图14.读操作时序............................................ .......... 38
图15.复位时序............................................. ......................... 39
写保护（ WP ＃ ） ............................................ ......................... 19
临时机构撤消............................................... ......... 19
图1.临时机构撤消操作................................. 19
图2.在系统扇区保护/
部门unprotection的算法............................................... ............. 20
字/字节配置（ BYTE ＃ ） .......................................... ..... 40
图16. BYTE ＃时序进行读操作.................................. 40
图17. BYTE ＃时序写操作.................................. 40
擦除和编程操作.............................................. ..... 41
图18.程序操作时序............................................ ....
图19.加速程序时序图................................
图20.芯片/扇区擦除操作时序.................................
图21.返回到后端的读/写周期时序.............................
图22.数据＃投票计时（在嵌入式算法） .......
图23.触发位计时（在嵌入式算法） ............
图24. DQ2与DQ6 ........................................... ............................
42
42
43
44
44
45
45
SecSi
TM
（安全硅）行业
闪存地区............................................... ................... 21
工厂锁定： SecSi部门编程并保护在
工厂................................................. ........................................ 21
客户可锁定： SecSi部门没有编写或受到保护
工厂................................................ ................................... 21
图3. SecSi部门保护验证........................................... ......... 22
临时机构撤消............................................... ......... 46
图25.临时机构撤消时序图..................... 46
图26.行业/部门块保护和撤消时序图47
硬件数据保护............................................... ............. 22
低VCC写禁止.............................................. .................... 22
写脉冲“毛刺”保护............................................ ......... 22
逻辑禁止................................................ ............................... 22
上电写禁止............................................. .................... 22
备用CE ＃控制的擦除和编程操作........... 48
图27.备用CE ＃控制的写入（擦除/编程）
操作时序................................................ ................................ 49
通用闪存接口（ CFI ） 。 。 。 。 。 。 。 22
表9. CFI查询标识字符串........................................... .....
表10.系统接口字符串............................................ .............
表11.设备几何定义............................................ ......
表12.主要供应商特定的扩展查询............................
23
23
24
24
擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。
闭锁特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
TSOP和SO引脚电容。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
50
50
50
50
51
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 25
读阵列数据............................................... ....................... 25
复位命令................................................ .......................... 25
自选命令序列............................................... ... 25
进入SecSi
TM
行业/退出SecSi部门
命令序列................................................ ................... 26
FBD063-63球细间距球栅阵列（ FBGA ） 8 ×14毫米。 51
FBD048细间距球栅阵列， 6× 12毫米......................... 52
TS 048 -薄型小尺寸封装.......................................... 53
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 55
2004年9月27日
Am29DL320G
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