化学镀镍／金(Electroless Nickel-Immersion Gold，ENIG)

   ENIG即化学镀镍、闪镀金， OPA2604AP俗称水金板。ENIG是指，在PCB焊盘上化学镀Ni（厚度≥3ym）后再镀上一层0.05～0.15 ym的薄金，用于焊接；或在镀Ni层表面再镀一层0.3～0.5 tim的厚金，用于绑定( Wire Bonding)工艺。ENIG耐氧化、可焊性好、可多次焊接。

   化学镀层均匀、表面平整、共面性好，适用于高密度SMT板的双面再流焊工艺。薄金层在焊接时迅速熔于焊料中，露出新鲜的Ni，与焊料中的Sn生成Ni3Sn4，使焊点更牢固。少量Au

   浸锡(I-Sn)

   由于浸锡(I-Sn)的加工成本比较低，因此I-Sn被较广泛地应用于无铅工艺。但由于浸锡过程中容易产生Cu-Sn金属间化合物，影响可焊性，因此工艺性较差。一般可应用在一次焊接工艺的无铅消费类电子产品。

   OSP

   目前无铅手机板大多采用OSP涂层。这里着重说明一点，无铅的OSP与有铅的OSP材料是不一样的，OSP的分解温度必须与焊接温度匹配，要求无铅的OSP耐更高的温度。

   OSP能否耐高温的关键是OSP溶液的配方及涂覆工艺，这是OSP供应商的机密。目前，国际上OSP已经发展到第5代，其分解温度为355℃，可承受多次加热，国外最好的OSP能够耐4次、5次再流焊。因此，一般消费类无铅电子产品可选择OSP涂层。今后的发展方向是需要对OSP的组成与工艺持续改进，继续提高OSP的耐热温度和耐热性能。

   当前国际先进印制电路板及其制造技术的发展动向

   PCB制造技术不仅朝着高密度、多层板方向发展，还与半导体技术、SMT紧密结合，大有打破传统技术的势头。在某些高密度、高速度领域里，PCB制造、半导体与SMT三者的界限1慢慢模糊，渐渐融合在一起．推动电子制造业向更先进、高可靠、低成本方向发展。