自顶向下设计方法的步骤如图1.3所示。

   复杂的数字逻辑电路和系统的层次化、结构化设计隐含着对系统硬件设计方案的逐次分解。 AT24C08A-10PU-2.7在设计过程中的任意层次，至少需要有一种形式来描述硬件。硬件的描述，特别是行为描述通常称为行为建模。在集成电路设计的每一层次，硬件可以分为一些模块，该层次的硬件结构由这些模块的互连描述，该层次的硬件行为由这些模块的行为描述，这些模块称为该层次的基本单元。该层次的基本单元由下一层次的基本单元互连而成。在不同的层次都可以进行仿真以对设计思想进行验证。EDA工具提供了有效的手段来管理错综复杂的层次，可以很方便地查看某一层次中某模块的源代码或电路图以改正仿真时发现的错误。

   在不同的层次做具体模块的设计，所用的方法也有所不同。在高层次上往往编写一些行为级的模块通过仿真加以验证，其主要目的是系统性能的总体考虑和各模块的指标分配，并非具体电路的实现，因而综合及其以后的步骤往往不需进行。而当设计的层次比较接近底层时，行为描述往往需要用电路逻辑来实现。这时的模块不仅需要通过仿真加以验证，还需要进行综合、优化、布线和后仿真。总之具体电路是从底向上逐涉实现的。EDA工具往往不仅支持HDL描述，也支持电路图输入，有效地利用这两种方法是提高设计效率的途径之一。可以看出，模块设计流程主要由如下两大主要功能部分组成。

   ①设计开发：编写设计文件一综合到布局布线一投片生产，这样一系列步骤。

   ②设计验证：进行各种仿真的一系列步骤，如果在仿真过程中发现问题，则返回设计输入进行修改，从而优化、映象和布局布线。