倒装芯片装配工艺对贴装设备的要求

   倒装芯片的最小焊球直径0.05mm，最小焊球间距O.lmm，最小外形尺寸1～2mm。 S560-6600-DJ-F贴装小球径和微小球距FC，要求贴装精度达到12Um甚至lOpLm，同时要求高分辨率CCD。

   在再流焊接过程中，器件自对中效应非常好。焊球与润湿面50%接触，可以被“自动纠正”如图21-22所示。

   倒装芯片局部基准点较小( 0.15～l.Omm)，传统贴片头上的相机光源都是红光，在处理柔性电路板上的基准点时效果很差，甚至找不到基准点。目前贴装倒装芯片的贴装机都开发了各自的解决措施，如美国环球仪器的蓝色光源专利技术就很好地解决了此问题。

   最好选择头部是硬质塑料材料且具有多孔的ESD（防静电>吸嘴。

   膏状助焊剂或焊膏的浸蘸量：一般要求蘸取1/2焊球直径的高度，如图21-23所示。

   图21-23浸蘸膏状助焊剂（或焊膏）

   倒装芯片的包装方式主要有圆片盘( Wafer)、卷带料盘(Reel)。

   卷带、托盘包装的FC，其送料方式与传统SMC/SMD相同；裸晶圆片使用垂直晶圆送料器。

   有些倒装芯片是应用在挠性板或薄型PCB基板上的，通常采用载板和真空吸附系统。小尺寸的组装板可加工成拼板形式，如图21-24 (a)所示；图21-24 (b)是支撑系统。

   图21-24贴装倒装芯片的载板与支撑系统

再流焊接及填料固化后的检查内容及检测方法详见本章21.5节6．的内容。底部填充常见缺陷详见本章21.5节，图21-39。