有铅焊料与有铅元件焊接时，OP285GS虽然材料和熔点温度都是相容的，但由于焊接温度提高了，高温可能损坏有铅元器件；有铅焊料与无铅元器件焊接时，Sn-Pb焊料的熔点183℃，无铅元件焊端镀层Sn熔点为232℃，无铅BGA焊球Sn-Ag-Cu熔点217℃。由于无铅元件焊端镀层和焊球的熔点高于Sn-Pb焊料的熔点，因此，再焊时需要提高焊接温度。但是，高温可能损坏有铅元器件和PCB基板。图20-7是高温损坏元件和PCB基板的例子。

   另外，高温对湿度敏感器件(MSD)的不利影响也不可忽视。

   湿度敏感器件(MSD)主要指非气密性(Non-Hermetic)器件。包括：

   ●塑料封装；

   ●其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）；

   ●一般lC、芯片、电解电容、LED等。

   吸潮的器件在再流焊过程中由于水蒸气膨胀，使水蒸气压随温度升高而上升，对已经受潮的器件都会造成损坏的威胁。连接器和其他塑料封装元器件（如PBGA、QFP等）在高温时失效明显增加，主要是：爆米花（器件内部葑装失效，封装开裂、起泡）、分层、变形等，如图20-8所示。