PCB继续向前运行，PCB底面首先通过第一个熔融的焊料波，第一个焊料波是乱波（振动波或紊流波、扰流波），RAMC001将焊料打到PCB底面所有的焊盘、元器件焊端和引脚上；之后，PCB的底面通过第二个熔融的焊料波，熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面上浸润和扩散，并在毛细管现象的作用下，使焊料迅速填充元件引脚的插装孔；第二个焊料波是平滑波（五波），平滑波将引脚及焊端之间的连桥分开，并去除拉尖（冰柱）等焊接缺陷。

   当印制板继续向前运行、离开第_个焊料波后，经自然降温冷却或加速冷却（风冷或水冷），凝固形成焊点，即完成整块组装板的焊接。

   图13—2(a)是双波峰焊接过程示意图，图中左边第一个焊料波是乱波，右边第二个是平滑波。图13-2 (b)是正在喷射的双波峰焊锡波，图中左边第一个是乱波，右边第二个是平滑波。

   (a)双波峰焊接过程示意图

   (b)双波峰焊锡波

   图13-2双波峰焊接过程示意图和双波峰焊锡波

   下面结合图13-3分析波峰焊焊点的形成过程。

   当PCB进入波峰面前端么处至尾端B处时，PCB焊盘与引脚全部浸在焊料中，被焊料润湿，开始发生扩散反应，此时焊料是连成一片的。当PCB离开波峰尾端的瞬间，由于焊料与焊盘和引脚表面之间金属间润湿力和毛细管的作用，经过扩散、溶解，在界面形成合金层，使少量焊料黏附在焊盘和引脚上。此时焊料与焊盘、引脚之间的润湿力大于两焊盘之间焊料的内聚力，使各焊盘之间的焊料分开，并由于表面张力的作周使焊料以引脚为中心收缩到最小状态，形成饱满、半月形焊点；B2处剩余的液态焊料在重力加速度的作用下回落到焊料锅中。如果焊盘和引脚可焊性差或温度低，会出现焊料与焊盘、引脚之间的润湿力小于两焊盘之间焊料的内聚力，就会造成桥接、漏焊或虚焊等现象。PCB与焊料波分离点位于Bi和B2之间的某个位置，分离后形成焊点。