助焊剂通常主要由松香（或非松香型合成树脂）、活性剂、成膜剂、添如剂和溶剂等组成。

   (1)松香（或非松香型合成树脂）

   松香是助焊剂的主要成分。M5819PC1松香是一种天然树脂，是透明、脆性的固体物质，颜色由微黄至浅棕色，表面稍有光泽，带松脂香气味，溶于酒精、丙酮、甘油、苯等有机溶剂，不溶于水。松

香主要由70%～85%的松香酸组成。松香酸的分子式为C19H29COOH，分子量为302.46，密度为1.05—1.10g/cm3。软化点为70～74℃左右，熔点为170～175℃，沸点为300℃(65Pa)，闪点（开口）为216℃，燃点为480～500℃，挥发物含量为3%～5%。由于松香含有百分之几的不皂化碳水化合物，因此为了清除松香助焊剂，必须加入皂化剂。

   通过以上分析可以看出：松香酸74℃开始软化，170～175℃左右活化，活化反应随温度升高而剧烈，活化反应时呈酸性，此温度恰好在Sn-Pb共晶合金熔点183℃下方，这就奔酝多在焊料合金熔化之前对焊件表面起到去除氧化层的作用。松香酸在230～250℃转化为不活泼焦松香酸，300℃以上碳化并完全丧失活性。因此松香酸在常温及3000C以上是无活性的。

   松香酸是一种弱酸，为了改善其活性（助焊性能），可向松香中加入活化剂（卤化催化剂），这样就构成活化松香助焊剂。

   合成树脂的熔点（分解）较高一些，因此合成树脂助焊剂可用于比松香焊剂更高的温度。

   (2)活性化剂

   活性化剂也称活化剂，是强还原剂，主要作用是净化焊料和被焊件表面。其添加量为1%N5%。通常使用有机胺和氨类化合物、有机酸及盐、有机卤化物。

   ①有机胺和氨类化合物。这类物质不含卤素，常用的有乙二胺、二乙胺、单乙醇胺、三乙醇胺及胺和氨的各种衍生物，如磷酸苯胺等。单纯的胺类物质的活性较弱，经常与有机酸联合使

用。这样可以提高助焊剂的活性，调节pH值，使之接近于中性，也有利于降低腐蚀。

   ②有机酸。主要有乳酸、油酸、硬脂酸、苯二酸、柠檬酸、苹果酸等，也有用谷氨酸的。有机酸去除氧化膜主要是通过酸与金属氧化物之间的化学反应来完成的。有机酸具有中等程度去氧化膜能力，焊后残留物有一定腐蚀性，某些情况下需要焊后清洗。

   ③有机卤化物。主要有盐酸苯胺、盐酸羟胺、盐酸谷氨酸和软脂酸溴化物等。这类物质的活性很强，类似于无机酸类物质，这类物质更具有腐蚀性，因而焊后需要清洗。

   (3)成膜剂

   成膜剂能在焊接后形成一层紧密的有机膜，保护焊点和基板，使其具有防腐蚀性和优良的电绝缘性。常用的成膜剂有天然树脂、合成树脂及部分有机化合物，如松香及改性松香、酚醛树脂

和硬脂酸脂类等。一般成膜剂加入量为10%～20%，有时高达40%，加入量过大会影响扩展率，使助焊作用下降，并在PCB上留下过多的残留物。

   (4)添加剂

   添加剂主要有缓蚀剂、表面活性剂、触变剂、消光剂等，其主要作用是使助焊剂获得一些特殊的物理、化学性能，纵适应不同产品、不同工艺场合的需求。

   (5)溶剂

   溶剂主要有乙醇、异丙醇、乙二醇、丙二醇、丙三醇等，均属于有机醇类溶剂。溶剂的作用是使固体或液体成分溶解在溶剂里，使之成为均相溶液，主要起溶解，稀释，调节密度、黏度、流动性、热稳定性，保护作用等。