元件布局要满足再流焊、波峰焊的工艺要求和间距要求。

   ①单面混装时，V23826-K305-C353应将贴装和插装元器件布放在A面。

   ②采用双面再流焊的混装时，要求PCB设计应将大元件布放在主(A)面，小元件在辅(B)面（见图5-70）。放置在辅(B)面的元件设计应遵循以下原则。

   图5-70大元件布放在主(A)面、小元件在辅(B)面

   预防二次回流时可能造成元件掉落在再流焊炉中。最近，国外有研究机构验证了无铅双面再流焊时，Dg/P<3 0g/in2的原则也完全符合无铅双面再流焊的工艺要求。只要符合这个原则，无铅双面再流焊二次回流时元件就不会掉下来。

   采用A面再流焊、B面波峰焊时，应将大的贴装和擂装元器件布放在A面（再流焊面），适合于波峰焊的矩形、圆柱形、SOT和较小的SOP（引脚数<28，引脚间距>lmm）布放在B面（波峰焊接面）。若需在B面安放QFP元件，应按45。方向放置。

   应留出印制板定位孔及固定支架需占用的位置。

   PCB面积过大时，为防止过锡炉时PCB弯曲，应在PCB中间留…条5～lOmm宽的空隙不布放元器件，用来在过炉时加上防止PCB弯曲的压条或支撑。

   轴向元器件质量超过Sg有高振动要求，或元器件质量超过15g有一般要求时，应当用支架加以固定，然后焊接。有两种固定方法：一种是采用如图5-71 (a)所示的可撤换的固定夹牢固地夹在板上；另一种如图5-71 (b)所示，采用粘结胶固定在板上。