IC引脚焊接后出现部POE13F-19LD分引脚虚焊，是常见的焊接缺陷，产生的原因很多，主要为：
    ●共面性差，特别是FQFP器件，由于保管不当而造成引脚变形，有时不易被发现（部分贴片机没有检查共面性的功能），产生的过程如图15.101所示，因此应注意器件的保管，不要随便拿取元器件或打开包装。
    ●引脚可焊性不好，IC存放时间长，引脚发黄，可焊性不好是引起虚焊的主要原因。
    生产中应检查元器件的可焊性，特别注意IC存放期不应过长（自制造日期起一年内），保管时应不受高温、高湿，不随便打开包装。
    ●锡膏质量差，金属含量低，可焊性差，通常用于FQFP器件的焊接用锡膏，金属含量应不低于90%。
    ●预热温度过高，易引起IC引脚氧化，使可焊性变差。
    ●印刷模板窗口尺寸小，以致锡膏量不够。通常在模板制造后，应仔细检查模板窗口尺寸，不应太大也不应太小，并且注意与PCB焊盘尺寸相配套。总之，引脚虚焊是生产中经常遇到的问题，应小心对待。