这种方法不仅能检查出多PM4354-NI种IC封装器件的开路、桥连缺陷，如PLCC、QFP、DIP，还可以发现组件中非硅元器件中的连接开路，它的原理是：在被测器件上放置一块金属片感应器，器件引脚架、金属片感应器及封装材料三者就形成一个电容，然后每一个引脚依次加入AC激励，同时接收耦合到该IC顶部金属片感应器的感应信号（典型值为8～50mV），如图15.85所示。
    从IC封装引线框耦合到检测板的信号，其大小对连通引脚比开路引脚要大（该值一般为10：1），因此测量到的差值就能判别是否开路。但为了确定每个器件引脚是否正常连接，必须设定相应的信号值（又称为阈值），低于阈值就被认为是开路，高于阈值则连接正常。通常采用一块已认可的组件板来获取实际测试值作为阈值。

           
    Frame Scan的优点：
    ●能测试常见IC，如QFP、PLCC、SOIC引脚的开路故障；
    ●编程方便，任何IC不论其大小、复杂程度，编程只霈几分钟；
    ●测试编程无须器件信息；
    ●诊断精度到器件的引脚；
    ●不论数字器件还是模拟器件，只要有内部引脚支架即可；
    ●只需很小的硬件及软件改动就能在ICT上应用；
    ●能测连接器的开路故障，受PCB布局影响小。
    由于这种方法是以电容性控头或传感器与器件引线框架之间的电容耦合为前提条件的，所以有静电屏蔽，如金属盖以及对于软包装板芯片(COB)，对倒装芯片此方法不适用。具有接地平面的BGA以及带位于芯片上的接地散热的器件，由于电源脚和接地脚间的滤波电容限制了测量的精度，故也不能用此方法来测量。但此方法可测试诸如插座、开关、连接器等非硅器件的焊接情况，此外，对IC贴反或逻辑故障不能判别。