对于引脚较少的SMT元器件，若不具备组装产品设备或在维修时，可采用手工直接焊接。贴片元件手工焊接工艺的步骤与方法如下。
   一、工具与材料的准备  BZX84-C5V1-7
    工具：25W或35W内热式普通电烙铁1把，烙铁头的形状选用尖锥型。1把尖头不锈钢镊子，镊子的韧口要良好。有条件的情况下，可选用热风焊枪来替代电烙铁。
    材料：细焊锡丝、助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，使焊锡在电烙铁的牵引下，依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。

   二、焊接工艺
    1．在焊接之前先在焊盘上涂抹助焊剂，用烙铁赴理一遍，以使焊盘镀锡良好。
    2．焊接贴片阻容元件时，可以先在一个焊点上镀上锡，然后用镊子拾取元件放上元件的一头，镊子夹持元件的同时，焊接上镀锡的这一头，再看看是否放正了。如放置到位正确，最后再焊接另一端；若不正，重新进行焊接。焊接示意图如图7.32所示。

       
    3．焊接IC芯片时，用镊子小心地将芯片放到PCB上，使其与焊盘对齐，且要保证芯片的放置方向正确。用工具按住芯片，烙铁头蘸上少量的焊锡，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。然后重新检查芯片的位置是否正确良好，如有问题，可进行调整或拆除并重新对准再次焊接。
    在位置正确的情况下，再焊接另外两个对角，最后依次焊接其余引脚。在焊接这些引脚前，应先涂助焊剂，再焊接。焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。