DPLL能锁住1PPS输入信号在PCB上安装的机械稳定性
发布时间:2021/6/3 12:31:03 访问次数:928
双DPLL前端架构支持任何的频率转换,每个DPLL提供可编程的带宽和用于实时频率/相位调整的DCO功能.DPLL能锁住1PPS输入信号,并在100秒或更低时间建立锁住.
频率信息能从DPLL-0 到DPLL-1,反之亦然,使得两个基准(组合模式)的频率特性得以组合.
8V19N850可通过引脚映射I3CSM(包括以前的I2C)和3/4线SPI接口进行配置.设备时钟域(RF-PLL)支持JESD204B/C,而数字时钟域(以太网和FEC速率)支持eEEC和T-BC/T-TSC Class C.
制造商:Texas Instruments 产品种类:射频收发器 类型:Sub-GHz 频率范围:300 MHz to 928 MHz 最大数据速率:600 kb/s 调制格式:ASK, FSK, OOK, GFSK, MSK 电源电压-最小:1.8 V 电源电压-最大:3.6 V 接收供电电流:14.7 mA 传输供电电流:22 mA 输出功率:10 dBm 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 接口类型:4-Wire SPI 封装 / 箱体:VQFN-20 EP 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 灵敏度:- 116 dBm 技术:Si 商标:Texas Instruments 安装风格:SMD/SMT 湿度敏感性:Yes 产品类型:RF Transceiver 工厂包装数量3000 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits
新元件的主要亮点之一是紧凑的尺寸，PCB占板面积仅为19.9 x 18.5 mm2 至 27.8 x 25.8 mm2，比之前同型号缩减了14%。
具有7.65 mm 到 16.9 mm不等的低产品高度，具体视型号而定。并且采用基于扁平线螺旋绕组技术的紧凑设计，能有效降低损耗。
新元件的电阻范围为0.46 mΩ至17.0 mΩ，工作温度范围为-40°C至+150°C，并在产品底座上增加第三个焊接位，能有效提高在PCB上安装的机械稳定性。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
双DPLL前端架构支持任何的频率转换,每个DPLL提供可编程的带宽和用于实时频率/相位调整的DCO功能.DPLL能锁住1PPS输入信号,并在100秒或更低时间建立锁住.
频率信息能从DPLL-0 到DPLL-1,反之亦然,使得两个基准(组合模式)的频率特性得以组合.
8V19N850可通过引脚映射I3CSM(包括以前的I2C)和3/4线SPI接口进行配置.设备时钟域(RF-PLL)支持JESD204B/C,而数字时钟域(以太网和FEC速率)支持eEEC和T-BC/T-TSC Class C.
制造商:Texas Instruments 产品种类:射频收发器 类型:Sub-GHz 频率范围:300 MHz to 928 MHz 最大数据速率:600 kb/s 调制格式:ASK, FSK, OOK, GFSK, MSK 电源电压-最小:1.8 V 电源电压-最大:3.6 V 接收供电电流:14.7 mA 传输供电电流:22 mA 输出功率:10 dBm 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 接口类型:4-Wire SPI 封装 / 箱体:VQFN-20 EP 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 灵敏度:- 116 dBm 技术:Si 商标:Texas Instruments 安装风格:SMD/SMT 湿度敏感性:Yes 产品类型:RF Transceiver 工厂包装数量3000 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits
新元件的主要亮点之一是紧凑的尺寸，PCB占板面积仅为19.9 x 18.5 mm2 至 27.8 x 25.8 mm2，比之前同型号缩减了14%。
具有7.65 mm 到 16.9 mm不等的低产品高度，具体视型号而定。并且采用基于扁平线螺旋绕组技术的紧凑设计，能有效降低损耗。
新元件的电阻范围为0.46 mΩ至17.0 mΩ，工作温度范围为-40°C至+150°C，并在产品底座上增加第三个焊接位，能有效提高在PCB上安装的机械稳定性。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 6-18从启动和突发模式到UVLO功能做出响应的速度加快了一倍以上
- 6-18将接线座焊接在电路板上面将连接导线接头紧固在接线孔中
- 6-18被检测物体经过且完全阻断光线时光电开关就产生检测开关信号
- 6-18新器件对现有2EDN驱动器芯片产品线补充减少外接组件的数量
- 6-18光电开关就会有不起作用的现象那是因为光线被干忧了
- 6-17集成无源器件也可以在非常小的面积内包含许多高质量的无源元件
- 6-17通过SiP技术封装一起开发周期内创建性能和稳健性俱佳μModule器件
- 6-17在实际产品设计中一些经验值进行预估单位电容和单位电感
- 6-17iPassives®技术和先进的2.5D/3D装配技术集成到更小的封装
- 6-17电路布局引起寄生元件和静态参数是引起并联器件热失衡主要因素
- 6-17TLVR相对于DL基线最大电流纹波增量当Nph足够高时接近DL纹波
- 6-17监控和管理汽车12V铅酸电池这对汽车电气系统12V供电非常重要
公网安备44030402000607
