低成本集成电流检测放大器节省20%的成本的方案
发布时间:2021/6/1 21:56:10 访问次数:837
Intel Agilex F系列FPGA开发套件搭载Agilex F系列FPGA，含1400 KLE，并采用2486 球的BGA封装。
这个多功能开发套件包含四个DDR4 DIMM插槽和两个DDR4 DIMM模块。该套件的HPS接口支持UART、以太网、SD卡插槽、eMMC和Mictor连接器。
另外该套件还配有PCIe x16 Gen 4金手指，连接到P-Tile收发器。该套件内含完整的软件资产，包括设计示例、电路板设计文件、说明文档以及Intel Quartus®Prime Pro Edition软件。
制造商:Micron Technology 产品种类:动态随机存取存储器 RoHS: 详细信息 类型:SDRAM - DDR3L 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-96 数据总线宽度:16 bit 组织:128 M x 16 存储容量:2 Gbit 电源电压-最大:1.45 V 电源电压-最小:1.283 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 95 C 系列:MT41K 封装:Tray 商标:Micron 湿度敏感性:Yes 产品类型:DRAM 工厂包装数量:1224 子类别:Memory & Data Storage 单位重量:3.642 g
更低成本集成电流检测放大器节省20%的成本。通用性业内首款可支持多种电压、电流和温度测量应用的集成方案。
提升消费者对电动汽车安全性的信心,BMS系统满足最高安全等级(ASIL D)必不可少。
MAX17852在电压、电流和温度测量方面能够提供最快、最高精度指标，是业界第一款集成了BMS系统所有主要元件，且满足最高安全等级的电池数据管理系统。
高性能Agilex系列采用异构3D系统级封装技术，集成基于10nm工艺技术的FPGA架构。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
Intel Agilex F系列FPGA开发套件搭载Agilex F系列FPGA，含1400 KLE，并采用2486 球的BGA封装。
这个多功能开发套件包含四个DDR4 DIMM插槽和两个DDR4 DIMM模块。该套件的HPS接口支持UART、以太网、SD卡插槽、eMMC和Mictor连接器。
另外该套件还配有PCIe x16 Gen 4金手指，连接到P-Tile收发器。该套件内含完整的软件资产，包括设计示例、电路板设计文件、说明文档以及Intel Quartus®Prime Pro Edition软件。
制造商:Micron Technology 产品种类:动态随机存取存储器 RoHS: 详细信息 类型:SDRAM - DDR3L 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-96 数据总线宽度:16 bit 组织:128 M x 16 存储容量:2 Gbit 电源电压-最大:1.45 V 电源电压-最小:1.283 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 95 C 系列:MT41K 封装:Tray 商标:Micron 湿度敏感性:Yes 产品类型:DRAM 工厂包装数量:1224 子类别:Memory & Data Storage 单位重量:3.642 g
更低成本集成电流检测放大器节省20%的成本。通用性业内首款可支持多种电压、电流和温度测量应用的集成方案。
提升消费者对电动汽车安全性的信心,BMS系统满足最高安全等级(ASIL D)必不可少。
MAX17852在电压、电流和温度测量方面能够提供最快、最高精度指标，是业界第一款集成了BMS系统所有主要元件，且满足最高安全等级的电池数据管理系统。
高性能Agilex系列采用异构3D系统级封装技术，集成基于10nm工艺技术的FPGA架构。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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