定位的Macro 有SRAM、ROM、ADC 以及ANALOG_TOP,本文综合考虑它们与IO 的位置关系将它们定位于芯片的四周，这样可以芯片中保留成片的空白区域来放置标准单元。

为了保证Macro与PAD 及标准单元之间的互联线，在每个Macro的四周这只一个空白区，这个区域内任何情况不允许摆放标准单元。

具体命令如下：

芯片在放置标准单元和Macro 的核心区与PAD之间设计40 μm 的预留区，用于摆放电源环（PowerRing）及互联走线。

芯片内特定区域设置为布局限制区（Place-ment Blockage）。ICC工具多种形式的限制，如禁止粗略布局时摆放标准单元、只允许布局优化时摆放标准单元、只允许布线等.

多处布局限制区，以方便ADC、ANALOG_TOP 等与IO 之间的连线。所以设计规划是整个物理设计过程中反复次数最多、手动设计最多的一步。

纵横两向尺寸均较大的PAD置于芯片的南北两边，将单向尺寸较小的PAD 置于芯片的东西侧且大尺寸边朝向南北,相比较于将双向尺寸均较大PAD 置芯片的四周,这样的设计非常有效的减小了芯片的面积。