系统级封装（SiP）解决方案，扩展电机控制解决方案组合，并简化无刷直流（BLDC）电机控制设计，适用于各类无线电池供电应用系统，如电动工具、无人机、水泵、吸尘器、扫地机器人、风扇等。

与同类解决方案相比，全新RAJ306001和RAJ306010电机驱动IC将多种功能整合至同一SiP解决方案，实现更好的低速或高速旋转与高扭矩控制，同时最大限度减少占板面积并降低成本，从而为简单、高效且安全的BLDC电机控制提供交钥匙解决方案。

高度集成的SiP可为客户精减30多个外部元件，使解决方案面积缩小50%，降低控制系统成本。

制造商: Vishay

产品种类: 高速光耦合器

RoHS: 详细信息

封装 / 箱体: PDIP-8

数据速率: 100 kb/s

通道数量: 1 Channel

输出类型: Photodarlington

绝缘电压: 5300 Vrms

Vf - 正向电压: 1.4 V

If - 正向电流: 1.6 mA

Vr - 反向电压 : 5 V

Pd-功率耗散: 100 mW

电流传递比: 2000 %

最小工作温度: - 55 C

最大工作温度: + 100 C

封装: Tube

高度: 3.81 mm

长度: 9.91 mm

输出电流: 60 mA

宽度: 6.81 mm

商标: Vishay Semiconductors

下降时间: 25 us

最大集电极电流: 60 mA

产品类型: High Speed Optocouplers

上升时间: 60 us

工厂包装数量: 2000

子类别: Optocouplers

瑞萨独有的安全功能TSIP（Trusted Secure IP），可提供强大保护，防止窃听、篡改和病毒等威胁。此外，RX23W还拥有丰富的外设，包括触摸键、USB和CAN等IoT设备不可或缺的功能。

随着物联网设备的开发周期越来越短，开发压力也越来越大。我很荣幸地看到，在备受广大客户青睐的RX MCU推出十周年之际，瑞萨推出了首款基于RX的蓝牙通信模块，帮助客户提高产品开发效率。

开发环境新型RX23W模块采用与RX MCU相同的软件开发环境，开发人员可同时进行系统控制和通信控制开发。

(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）