传输到连接器的布线很多从50MHz晶振底下穿过,不仅破坏局部地平面的作用,而且必然将50MHz晶振产生的噪声通过容性耦合的方式耦合到穿过它下面的信号线,使这些信号线带有共模电压噪声,而这些信号线又延伸出PCB上的屏蔽体, AAT1112IWP-0.6-T1将噪声带出屏蔽体。这是一种典型的共模辐射模型。

   晶振的位置离接口太近。

   可见,形成辐射的两个必要条件已经形成了,即驱动源和天线。与接口连接的信号线与晶振之间的耦合形成了驱动电压;与接口相连的信号线或PCB地层成为了被驱动的辐射天线。

    (1)将所有与辐射相关的部分(包括天线和驱动源)进行屏蔽,即改进原来屏蔽的缺陷,将模块与背板之间的防水垫圈改成导电的密封圈,实现整机屏蔽的完整性。

    (2)降低驱动电压,即在PCB上进行处理,减小晶振与那些与接口连接器相连的信号线。这需要调整m MHz晶振的位置及周边布线,将晶振尽量往板内移,将晶振底下的布线避开,并保持离晶振有~sO0耐l以上的距离,晶振底下的PCB表层做敷铜处理,并且保证晶振底下的地平面完整。