GB/T ls138-1994《膜集成电路利混台集成电路外形尺寸》

   GB/T15138-19%《膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》规定了膜集成电路和混合集成电路的封装形式及外形尺寸,适用于膜集成电路和混合集成电路成品尺寸检验和封装设计。封装形式方面,规定了金属封装(包括M型金属双列封装、Ms型金属四周封装、Mb金属扁平封装、T型金属圆形封装、 MAX3243EIPWR飞型金属圆形四周封装等)、陶瓷封装(包括D型陶瓷双列封装、J型陶瓷熔封双列封装、F型陶瓷扁平封装、G型陶瓷针栅阵列封装)、塑料封装(包括P型塑料双列封装、0型塑料双列弯引线封装、N型塑料四面引线扁平封装)、其他封装(如Ft型单列敷形涂覆封装、Gf形双列灌注封装)等。外形尺寸方面,标准根据封装形式对各种跨度的封装代号,规定了具体的尺寸。

   GJB叫钔A zOOb《混台集成电路外壳通用规范》

   GJB γ40A ⒛“《混合集成电路外壳通用规范》规定了混合集成电路外壳生产和交付的通用要求,以及应满足的质量和可靠性保证要求,适用于混合集成电路、固体继电器、声表面波及带光纤器件的金属外壳,以及这类器件的陶瓷外壳。标准分为范围、引用章节、要求、质量保证规定(检验分类、检验条件、批的组成、试验设备故障或操作失误时处理程序、筛选、鉴定检验、质量一致性检验)、交货准备、说明事项等六大章节。作为规范性附录,标准中还规定了金属外壳目检要求及镀层质量试验方法。