器件引出端观察H27U2G8F2CTR-BI

   原厂塑封器件的引脚末端经过切筋工艺后金属本体没有镀层。而翻新塑封器件则需对引脚表面进行镀锡处理,却由于引脚不够长不能再进行切筋I艺,所以引脚末端断面通常有完整连续的镀层与原厂器件形成差异。

   尺寸及重量测试

   假冒翻新的塑封器件是将原标志打磨处理,然后进行喷涂一层物质将研磨痕迹覆盖,最后在减薄的器件上打上新的标志,因此在尺寸上会出现厚度减薄,高度降低等现象。针对这一特点采用精密影像测量仪首先对塑封器件的高度进行测量,重量也较轻。

   X射线分析

   在通过初步的外观分析发现疑似的翻新器件后,接下来町以采用仪器进一步进行无损性检测分析。运用X射线测试仪对塑封器件内部结构比对,如芯片尺寸以及键合引线的材料、互连方式等于原装塑封器件之间的差异(内部结构对比如图5-12所示)。