潜在拒收的验证。若承制方愿意,应允许提交样品或呈现同一拒收模式的邻近位置样品作验证试验, GAL16V8D-15QJ 下面给出几个合适的验证试验事例。

   ①横截剖面:用解理或研磨方法将经钝化的样品待查部位切开做剖面,然后可对样品进行腐蚀,去除检查面上的互连金属层。如果表面电荷不是关键问题,并能获得合适的分辨率和信噪比,在样品表面可不加敷层进行检查。若要给样品表面加敷层,应采用气相淀积或溅射的方法形成合适的导电材料薄膜(如10nm的金层)。应控制敷层淀积过程,使敷层形成过程中不会引入多余物。样品经准备处理后,进行SEM检查,包括检查互连金属化层的厚度、钝化层台阶覆盖百分比或其他有关参数。

   这一横截剖面技术对发丝状裂纹得不出确切结论,因为它们不能被钝化材料适当填充。

   在做横截剖面时应小心,使其靠近接触窗口的中心,以避免因接触窗口变圆引起尺寸误差。

   ②表面腐蚀:对未做玻璃钝化的样品表面进行化学腐蚀,以己知的受控速率腐蚀芯片表面的互连金属层。当要求的金属层厚度被腐蚀掉后,停止腐蚀,然后做样品准各,用sEM检查钝化层台阶/接触窗口界面处的剩余金属层。应对样品拍照,帮助确定接收

与否。

   ③拓扑整体图:以方向边为中心拍一组照片,在合适的图纸上按比例绘制最坏情况横截面积剖面,并将其组合成整体横截面积剖面拓扑图。这一技术对评价不平整表面上的金属化层是很有用的。