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湿法化学喷射刻蚀

发布时间:2019/5/21 21:44:16 访问次数:2698

   湿法化学喷射刻蚀D1117-33C

   a.本方法排除了手工湿法刻蚀中固有的不安全因素,并能使管芯区域的开封快捷、干诤、局部化,通常对器件没有损坏。

   b.湿法化学喷射刻蚀所需的设备和材料如下:

   喷射刻蚀器。

   发烟硝酸或硫酸、丙酮、异丙醇。

    c.湿法化学喷射刻蚀工作应按下列程序进行:

   根据开封前进行的X射线检查所确定的芯片形状、位置和尺寸,计算出芯片的大小并选择掩模。

   将器件和掩模固定在工作台上。

   根据设备性能参数,设置程序参数(刻蚀温度、刻蚀时间等)。

   在刻蚀的每一步完成之后,都应先用丙酮,而后用异丙醇清洗器件。并用干风吹干。

   如果必要,再在10∶1的o与CF4的混合气体中进行等离子清洗(50W,3o~60nlin)。

    开封第一只器件时,对步骤c)~c),每完成一步都必须进行低倍率下目检,并根据目检结果调整操作规程。以后,开封可按步骤依次进行(一般只需3~5min)。

   湿法化学喷射刻蚀注意事项如下:

   多数塑封材料可使用发烟硝酸,酐类环氧树脂可使用硫酸作溶媒。

   采用发烟硝酸时应注意工作温度。室温下发烟硝酸对塑料几乎不起作用。与酸反应时,应保证器件温度较高,使暴露时间可以较短,以利用提高刻蚀质量。当温度升高到接近lOO℃时,只需几分钟,便可完成开封工作。更高的温度是不必要的,因为其仅会使硝酸分

解,挥发出NO2并吸收水分而变为黄色稀硝酸。稀(黄)硝酸能与器件中的金属反应,这是应当防止的。

   硫酸必须加热至大约150℃以作用于环氧树脂。

   漂洗时应使用去离子水。

   对于包封层较厚而表面积相对较小的封装(如DIP-8封装),去包封层过程中可能导致腔壁凹陷而阻止刻蚀继续进行,可选用更小的掩模避免此问题。


   湿法化学喷射刻蚀D1117-33C

   a.本方法排除了手工湿法刻蚀中固有的不安全因素,并能使管芯区域的开封快捷、干诤、局部化,通常对器件没有损坏。

   b.湿法化学喷射刻蚀所需的设备和材料如下:

   喷射刻蚀器。

   发烟硝酸或硫酸、丙酮、异丙醇。

    c.湿法化学喷射刻蚀工作应按下列程序进行:

   根据开封前进行的X射线检查所确定的芯片形状、位置和尺寸,计算出芯片的大小并选择掩模。

   将器件和掩模固定在工作台上。

   根据设备性能参数,设置程序参数(刻蚀温度、刻蚀时间等)。

   在刻蚀的每一步完成之后,都应先用丙酮,而后用异丙醇清洗器件。并用干风吹干。

   如果必要,再在10∶1的o与CF4的混合气体中进行等离子清洗(50W,3o~60nlin)。

    开封第一只器件时,对步骤c)~c),每完成一步都必须进行低倍率下目检,并根据目检结果调整操作规程。以后,开封可按步骤依次进行(一般只需3~5min)。

   湿法化学喷射刻蚀注意事项如下:

   多数塑封材料可使用发烟硝酸,酐类环氧树脂可使用硫酸作溶媒。

   采用发烟硝酸时应注意工作温度。室温下发烟硝酸对塑料几乎不起作用。与酸反应时,应保证器件温度较高,使暴露时间可以较短,以利用提高刻蚀质量。当温度升高到接近lOO℃时,只需几分钟,便可完成开封工作。更高的温度是不必要的,因为其仅会使硝酸分

解,挥发出NO2并吸收水分而变为黄色稀硝酸。稀(黄)硝酸能与器件中的金属反应,这是应当防止的。

   硫酸必须加热至大约150℃以作用于环氧树脂。

   漂洗时应使用去离子水。

   对于包封层较厚而表面积相对较小的封装(如DIP-8封装),去包封层过程中可能导致腔壁凹陷而阻止刻蚀继续进行,可选用更小的掩模避免此问题。


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