无引线片式载体和同类封装器件的焊盘附着性能

   1)试验设各 G2RL-2-5VDC

   本试验所用设备应包括放大10倍的显微镜、合适的夹钳、夹具,用于固定器件,而且对焊到器件焊盘的导线能施加规定的应力/时间试验条件,也可采用等效的线性拉力试验设备。

   2)试验程序

   剥离渌刂落应力试验对元器件的焊盘进行,受试样品数由相应标准或产品规范规定。元器

   件预处理和试验应符合图⒋”所示的规定和下述要求。 拉力:222N 材料:

   焊剂:按GB%91,使用R型或RMA型:

   焊料:按GB3131,使用HLsllPb39锡铅焊料:

   导线:经退火的软质实心铜线.

   图⒋29 焊盘附着情况

   (1)把直径很接近但未超出通常焊盘宽度的、经预镀锡退火处理的实芯软铜线,按锡铅焊料HLsnPb39焊到每个被试验的焊盘,使导线被键合在整个焊盘的长度尺寸范围内,并终止在外壳边缘,如图4-29所示。在连接之前,导线未被焊接的部分应弯曲成与焊接平面垂直,并要注意在焊接过程中或导线弯曲处理时,保证焊盘金属化层不受到损坏。

   (2)应在垂直于焊盘表面方向对被试验的每块焊盘无冲击地施加至少2,”N的力,至少保持30s。

   3)失效判据

    去除拉力后放大10倍检验,涉及构成焊盘界面的任何剥层现象都被认为是焊盘的附着失效。焊盘与元器件脱离是一种明显的(无须光学放大)附着失效。导线与焊缝区分离(焊盘完好无损)或导线断裂,被认为是一种试验程序的失效。