当电路和元器件的电气参数和机械参数得以确定后,整机的工艺结构还仅仅是初步成型, FAN103MY在后面的印制板设计过程中,需要综合考虑元件布局和印制电路布设这两方面因素才能最终确定。

   确定印制板的板材、形状、尺寸和厚度

   对于印制板的基板材料的选择,不同板材的机械性能与电气性能有很大的差别。目前国内常见覆铜板的种类。确定板材主要是从整机的电气性能、可靠性、加工工艺要求、经济指标等方面进行考虑。

   印制板尺寸的大小根据整机的内部结构和板上元器件的数量、尺寸及安装、排列方式来决定,同时要充分考虑到元器件的散热和邻近走线易受干扰等因素。

   ①面积应尽量小,面积太大则印制线条长,进而会使阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也高。

   ②元器件之间保证有一定的间距,特别是在高压电路中,更应该留有足够的间距。

   ③要注意发热元件上安装散热片占用面积的尺寸。

   ④板的净面积确定后,还要向外扩出5~10mm,便于印制板在整机中的安装固定。通常情况下,希望印制板的制造成本在整机成本中只占很小的比例。对于相同的制板面积来说,双面板的制造成本一般是单面板的3~4倍以上,而多层板至少要贵到20倍以上。分立元器件的引线少,排列位置便于灵活变换,其电路常采用单面板。双面板多用于集成电路较多的电路。

   印制板的形状由整机结构和内部空间的大小决定。外形应该尽量简单,最佳形状为矩形(正方形或长方形,长:宽司:2或4∶3),避免采用异形板。当电路板面尺寸大于200mm×150mm时,应考虑印制板的机械强度。

    覆铜板的厚度通常为l。0mm、1.5mm、2.0mm等。在确定板的厚度时,主要考   虑对元器件的承重和振动冲击等因素。如果板的尺寸过大或板上的元器件过重,都应该适当增加板的厚度或对电路板采取加固措施,否则电路板容易产生翘曲。当印制板对外通过插座连线时,如图4-l砭所示,插座槽的间隙一般为1.5mm,板材过厚则插不进去,过薄则容易造成接触不良。